![cover image](https://wikiwandv2-19431.kxcdn.com/_next/image?url=https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/d/d7/Wafer_2_Zoll_bis_8_Zoll_2.jpg/640px-Wafer_2_Zoll_bis_8_Zoll_2.jpg&w=640&q=50)
ویفر (الکترونیک)
برش نازک از مواد نیمرسانا مورد استفاده در ساخت مدارهای مجتمع / From Wikipedia, the free encyclopedia
در الکترونیک، ویفر (به انگلیسی: wafer) که گاهی برش یا زیرلایه نیز نامیده میشود،[1] یک برش نازک از یک نیمرسانا مانند سیلیکون بلورین است که در ساخت تراشههای الکترونیکی و در فتوولتائیک برای ساخت سلولهای خورشیدی کاربرد دارد.[2] از این ویفرها در ریزابزارهای الکترونیکی به عنوان یک زیرلایه استفاده میشود به گونهای که این ریزابزارها درون و روی ویفرها ساخته میشوند یا بسیاری فرایندهای زیرساختی مانند آلایش، کاشت یون، طرحنگاری نوری و… بر روی آنها انجام میشود. این ویفرها سپس توسط فرایند «دایسازی ویفر» برش خورده و تراشهها از هم جدا میشوند.
![](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/d/d7/Wafer_2_Zoll_bis_8_Zoll_2.jpg/320px-Wafer_2_Zoll_bis_8_Zoll_2.jpg)
چندین گونه از سلولهای خورشیدی هم از این ویفرها ساخته شدهاند. در ویفرهای خورشیدی، یک سلول خورشیدی که بیشتر چهارگوش است، تمام ویفر را دربر میگیرد.