覆晶技术
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覆晶技术(英语:Flip Chip),也称“倒晶封装”或“倒晶封装法”,是芯片封装技术的一种。此封装技术主要在于有别于过去芯片封装的方式,以往是将芯片置放于基板(chip pad)上,再用打线技术(wire bonding)将芯片与基板上之连结点连接。覆晶封装技术是将芯片连接到焊锡凸块(Solder Bump),然后将芯片翻转过来使凸块与基板(substrate)直接连结而得其名。覆晶技术除了具有提高芯片脚位的密度之外,更可以降低噪声的干扰、强化电 性的效能、提高散热能力、及缩减封装体积等优点。
Flip Chip技术起源于1960年代,通用电气开发出此技术,由IBM在大型主机上完成商业化应用[1][2]。由于覆晶比其它球栅阵列封装(BGA; Ball grid array)技术在与基板或衬底的互连形式要方便的多,目前覆晶技术已经被普遍应用在微处理器封装,而且也成为绘图、特种应用、和电脑芯片组等的主流封装技术。借助市场对覆晶技术的推力,封装业者必需提供8吋与12吋晶圆探针测试、凸块增长、组装、至最终测试的完整服务。