龙芯维基百科,自由的 encyclopedia 龙芯(英语:Loongson,旧称Godson[1])是由中国科学院计算技术研究所、龙芯中科、神州龙芯等机构、公司所设计的一系列各种晶片(包括通用中央处理器、SoC、微控制器、晶片组等),采用MIPS、LoongISA、LoongArch精简指令集架构,由MIPS科技公司授权使用MIPS指令集[2]。龙芯1号系列为嵌入式领域晶片。龙芯2号系列速度最高为1GHz,用于客户端、工控等低中端领域。龙芯3号系列于2010年推出成品,用于桌面、伺服器、超算、工控、嵌入式终端等领域。 此条目可参照英语维基百科相应条目来扩充。 (2019年8月29日) Quick Facts 产品化, 推出公司 ...龙芯产品化2002年9月28日,21年前(2002-09-28)推出公司龙芯中科航天龙梦神州龙芯生产商意法半导体中芯国际台积电微架构GS132GS232GS264GS464GS464EGS464V指令集架构MIPS IIMIPS IIIMIPS64LoongISALoongArch制作工艺/制程180 nm 至 12 nm核心数量1-8CPU主频范围8 MHz 至 2.0 GHzHyperTransport速率800 MHz 至 2.4 GHz应用平台桌面、伺服器、超级计算机、工控机、嵌入式、教育应用电脑、航天Close
龙芯(英语:Loongson,旧称Godson[1])是由中国科学院计算技术研究所、龙芯中科、神州龙芯等机构、公司所设计的一系列各种晶片(包括通用中央处理器、SoC、微控制器、晶片组等),采用MIPS、LoongISA、LoongArch精简指令集架构,由MIPS科技公司授权使用MIPS指令集[2]。龙芯1号系列为嵌入式领域晶片。龙芯2号系列速度最高为1GHz,用于客户端、工控等低中端领域。龙芯3号系列于2010年推出成品,用于桌面、伺服器、超算、工控、嵌入式终端等领域。 此条目可参照英语维基百科相应条目来扩充。 (2019年8月29日) Quick Facts 产品化, 推出公司 ...龙芯产品化2002年9月28日,21年前(2002-09-28)推出公司龙芯中科航天龙梦神州龙芯生产商意法半导体中芯国际台积电微架构GS132GS232GS264GS464GS464EGS464V指令集架构MIPS IIMIPS IIIMIPS64LoongISALoongArch制作工艺/制程180 nm 至 12 nm核心数量1-8CPU主频范围8 MHz 至 2.0 GHzHyperTransport速率800 MHz 至 2.4 GHz应用平台桌面、伺服器、超级计算机、工控机、嵌入式、教育应用电脑、航天Close