封裝維基媒體消歧義頁 / 維基百科,自由的 encyclopedia 封裝可以指: 封裝 (物件導向程式設計),物件導向程式設計的原則之一。 封裝 (網路),通訊協定實作的方式之一。 半導體封裝是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼。 集成電路封裝,將加工完成的積體電路加上導線及外殼以利使用及保護。 這是一個消歧義頁,羅列了有相同或相近的標題,但內容不同的條目。如果您是透過某條目的內部連結而轉到本頁,希望您能協助修正該處的內部連結,將它指向正確的條目。
封裝可以指: 封裝 (物件導向程式設計),物件導向程式設計的原則之一。 封裝 (網路),通訊協定實作的方式之一。 半導體封裝是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼。 集成電路封裝,將加工完成的積體電路加上導線及外殼以利使用及保護。 這是一個消歧義頁,羅列了有相同或相近的標題,但內容不同的條目。如果您是透過某條目的內部連結而轉到本頁,希望您能協助修正該處的內部連結,將它指向正確的條目。