Apple晶片
蘋果公司的ARM架構處理器 / 維基百科,自由的 encyclopedia
Apple晶片[1][2](英語:Apple silicon)是對蘋果公司使用ARM架構設計的單晶片系統(SoC)和封裝體系(SiP)處理器之總稱。它廣泛運用在iPhone、iPad、Mac和Apple Watch以及HomePod和Apple TV等蘋果公司產品。
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蘋果公司不具有生產晶片的業務,所有Apple晶片均由其他晶片代工企業,如三星、台積電進行製造。第一款蘋果公司自行設計的晶片是應用在iPhone 4上的Apple A4。蘋果的後續新產品線,包括AirPods、Apple Watch、HomePod,從一開始均使用Apple晶片。在2020年6月的蘋果WWDC開發者大會上,蘋果公司執行長Tim Cook正式宣布,Mac電腦系列將在兩年內從Intel公司的CPU遷移至自行設計的Apple晶片[3]。Mac Pro是最後一款搭載Intel處理器的蘋果產品,在2023年6月遷移至M2 Ultra,至此所有蘋果產品皆搭載Apple晶片。
考慮到不同類型裝置的應用場景,蘋果公司設計的晶片也分為不同系列。通常每款晶片以大寫字母搭配數位的方式命名,其中字母表示所屬系列,數位代表第幾代。部分產品還會帶上字母後綴,表示在該架構上的加強款。