TSOP

Thin Small-Outline Package (TSOP) (тонкі малагабарытны корпус) — тып корпусу мікрасхем. Выкарыстоўваецца ў модулях аператыўнай памяці DRAM і для чыпаў флэш-памяці, асабліва для ўпакоўкі нізкавольных мікрасхем з-за іх малога аб'ёма і вялікай колькасці штыркоў (кантактаў). В больш сучасных модулях памяці (DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM) выціснуты кампактнейшымі схемамі тыпу BGA.

Гл. таксама

• Паверхнявы мантаж