Disilicid molybdenatý
chemická sloučenina / From Wikipedia, the free encyclopedia
Disilicid molybdenatý je anorganická sloučenina se vzorcem MoSi2, patřící mezi silicidy. Používá se jako žáruvzdorný keramický materiál. Jeho teplota tání činí 2030 °C a je elektricky vodivý. Za vysokých teplot se pasivuje vrstvou oxidu křemičitého, což jej chrání před další oxidací. Tepelná stálost MoSi2 a jeho vysoká emisivita jej, spolu s disilicidem wolframatým (WSi2), činí vhodným pro vysokoemisní nátěry tepelných štítů.[2]
Disilicid molybdenatý | |
---|---|
Model struktury | |
Obecné | |
Systematický název | disilicid molybdenatý |
Sumární vzorec | MoSi2 |
Vzhled | tmavě šedý prášek[1] |
Identifikace | |
Registrační číslo CAS | 12136-78-6 |
EC-no (EINECS/ELINCS/NLP) | 235-231-8 |
PubChem | 6336985 |
SMILES | [Si]=[Mo]=[Si] |
InChI | 1S/Mo.2Si |
Vlastnosti | |
Molární hmotnost | 152,13 g/mol |
Teplota tání | 2030 °C (2300 K) |
Hustota | 6,26 g/cm3[1] |
Bezpečnost | |
[1] | |
H-věty | H302 H312 H332[1] |
P-věty | P261 P264 P270 P271 P280 P301+317 P302+352 P304+340 P317 P321 P330 P362+364 P501[1] |
Některá data mohou pocházet z datové položky. |
MoSi2 má dvě krystalové formy; alfa je čtverečná a beta šesterečná a nestabilní.[3] Nerozpouští se ve většině kyselin, kromě dusičné a fluorovodíkové.
MoSi2 je odolný vůči oxidaci a má za teplot nad 1000 °C vysoký modul pružnosti v tahu, při nižších teplotách je křehký; po zahřátí nad 1200 °C navíc ztrácí odolnost vůči tečení. Tyto vlastnosti omezují jeho využití jako konstrukčního materiálu, ale i přesto může být složkou kompozitů.
MoSi2 a materiály jej obsahující se obvykle vyrábí spékáním. Další možností je plazmové sprejování, které poskytuje jednolité vrstvy; takto vytvořený materiál může v důsledku rychlého ochlazování obsahovat příměs β-MoSi2.
Díly obsahující disilicid molybdenatý lze použít až do 1800 °C, využití mají v elektrických pecích v laboratořích a v průmyslu při výrobě skla, oceli, elektroniky, a keramiky, a v tepelném zpracovávání materiálů. Přestože jsou příslušné díly křehké, tak se jen pomalu opotřebovávají a jejich elektrický odpor se v průběhu používání nezvyšuje. V atmosférách s nízkým obsahem kyslíku jsou jejich maximální provozní teploty nižší, protože dochází k rozkladu pasivační vrstvy.[4]
Obdobné použití mají také kompozitní materiály založené na karbidu křemíku, titaničitanu barnatém, nebo titaničitanu olovnatém.
Disilicid molybdenatý se používá jako kontaktní materiál v mikroelektronice a k pokrytí polykřemíkových bočníků za účelem zvýšení rychlosti signálu a vodivosti.