Hulmonteringsteknologi

Hulmonteringsteknologi (THT fra engelsk through-hole technology) (og hulmontering) er et begreb indenfor elektronikproduktion.^[1][2]

Resistorer til hulmontering.

Elektronik komponenter som er hulmonteret i printpladen, som er fra omkring midt-1980'erne. Det er en computers printplade.

Hulmontering indebærer at de elektriske komponenters har ben, som placeres i huller på printpladen. Efter monteringen fyldes området mellem ben - og loddeøen - og selve hullet (ved gennempletterede huller) - med smeltet loddetin.^[2]

Se også

• Punkt-to-punkt konstruktion
• Overflademontering
• Via (elektronik)