Zen 5

Zen 5 ist eine Prozessor-Mikroarchitektur (x86-64) des Unternehmens AMD. Zen 5 ist nach Zen, dem Refresh Zen+, Zen 2, Zen 3 und Zen 4 die fünfte Generation der unter den Markennamen „Ryzen“ und „Epyc“ 2017 eingeführten Zen-Prozessoren. Die CPU-Dies lässt AMD in der 4-nm-Prozesstechnologie (N4X) FinFET (Fin Field-Effect Transistor) bei TSMC in Taiwan herstellen. Die Core Complex Dies oder „CCDs“ bestehen aus 8 Kernen mit bis zu 32 MB Level-3-Cache. Zu den CCDs kommt ein I/O-Die, das in einem TSMC-6-nm-Prozess (N6) hergestellt wird.^[1][2]

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Ryzen 5 9600X (links) und Ryzen 7 9700X (rechts)
Produktion:	seit 2024
Produzent:	TSMC
Fertigung:	6 bis 3 nm
Befehlssatz:	AMD64 (x86-64)
Sockel: AM5 sTR5 FP8 SP5
Namen der Prozessorkerne: Granite Ridge (Desktop-CPUs) Shimada Peak (Workstation-CPUs) Fire Range (Laptop-CPUs) Strix Point (Laptop-CPUs) Krackan Point (Laptop-CPUs) Strix Halo (Laptop-CPUs) Turin (Server-CPUs) Grado (Server-CPUs) Turin Dense (Zen 5c / Server-CPUs)

Die-Shot eines AMD Ryzen 5 9600X

Server-CPUs verwenden Zen 5 oder Zen 5c Kerne, während Laptop-CPUs eine Kombination aus Zen 5 und Zen 5c Kernen nutzen.

Neuerungen gegenüber der Generation Zen 4 sind:

• Der L1-Cache wurde von 64 KB auf 80 KB pro Kern erhöht.
• Der L1-Datencache wurde von 32 KB auf 48 KB pro Kern erhöht.
• Die Anzahl der Ausführungseinheiten (ALU) wurde von 4 auf 6 erhöht.
• Mit AVX-512 wurden die Gleitkommaeinheiten auf eine Breite von 512 Bit erweitert.
• Eine durchschnittliche IPC-Steigerung von circa 16 %.
• Speichergeschwindigkeiten von bis zu DDR5-5600 und LPDDR5X-7500 werden unterstützt.
• Die AI-Rechenleistung wurde von 16 TOPS (Ryzen-8040-Serie (Hawk Point)) auf 55 TOPS (Strix Point) erhöht.

Desktop CPUs

Ryzen 9000 „Granite Ridge“

AMD kündigte am 3. Juni 2024 die erste Produktreihe der Ryzen 9000-Prozessoren an, die aus vier Modellen besteht: einem Ryzen 5-, einem Ryzen 7- und zwei Ryzen 9-Modellen. Die Prozessoren werden im 4-nm-Prozess hergestellt und verfügen über 6 bis 16 Kerne. Die Ryzen 9000-Prozessoren werden im August auf den Markt kommen.

Marke | Modell		Preise bei Release *	Prozess	Kerne/ Threads	Takt (GHz)		Cache			Sockel	PCIe		GPU			RAM		TDP	mitgelieferter Kühler
							L1	L2	L3							Größe	Frequenz
					Basis	Boost	pro Kern		gesamt		Gen	Lanes	Modell	Kerne	Takt
Ryzen 9	9950X3D	$699	TSMC N4 N6 (I/O)	16 / 32	4,3	5,7	32 KB Befehle + 48 KB Daten	1 MB	64+64 MB	AM5	5.0	24	Radeon Graphics (RDNA 2)	2	2,2 GHz	192 GB	DDR5–5600	170 W	keiner
	9950X	$649							64 MB
	9900X3D	$599		12 / 24	4,4	5,5			64+64 MB									120 W
	9900X	$499				5,6			64 MB
Ryzen 7	9800X3D	$479		8 / 16	4,7	5,2			32+64 MB
	9700X	$359			3,8	5,5			32 MB									65 W
Ryzen 5	9600X	$279		6 / 12	3,9	5,4
	9600	?			3,8	5,2													AMD Wraith Stealth

^* 

UVP in US-Dollar (vor Steuern)

Workstation-CPUs

Das Flaggschiffmodell "AMD Ryzen Threadripper PRO 9995WX"

Threadripper 9000 „Shimada Peak“

Marke | Modell		Preise bei Release *	Prozess	Kerne/ Threads	Takt (GHz)		Cache			Sockel	PCIe		RAM		TDP
							L1	L2	L3
					Basis	Boost	pro Kern		gesamt		Gen	Lanes	Größe	Frequenz
Ryzen Threadripper PRO	9995WX	?	TSMC N4	96 / 192	2,5	5,4	32 KB Befehle + 48 KB Daten	1 MB	384 MB	sTR5	5.0	128	2 TB	DDR5–6400 (octa-channel)	350 W
	9985WX			64 / 128	3,2				256 MB
	9975WX			32 / 64	4,0				128 MB
	9965WX			24 / 48	4,2
	9955WX			16 / 32	4,5				64 MB
	9945WX			12 / 24	4,7
Ryzen Threadripper	9980X			64 / 128	3,2				256 MB			48	1 TB	DDR5–6400 (quad-channel)
	9970X			32 / 64	4,0				128 MB
	9960X			24 / 48	4,2

^* 

UVP in US-Dollar (vor Steuern)

Mobil APUs

Ryzen 9000 „Fire Range“

Marke | Modell		Prozess	Kerne/ Threads	Takt (GHz)		Cache			Sockel	PCIe		GPU			RAM		TDP
						L1	L2	L3							Größe	Frequenz
				Basis	Boost	pro Kern		gesamt		Gen	Lanes	Modell	Kerne	Takt
Ryzen 9	9955HX3D	TSMC N4 N6 (I/O)	16 / 32	2,5	5,4	32 KB Befehle + 48 KB Daten	1 MB	64+64 MB	FL1	5.0	28	Radeon 610M	2	2,2 GHz	96 GB	DDR5–5600	55–75 W
	9955HX							64 MB
	9850HX		12 / 24	3,0	5,2												45–75 W

Ryzen AI 300 „Strix Point“

Die leistungsstarken Prozessoren für ultradünne Laptops der Ryzen-AI-300-Serie wurden am 3. Juni 2024 angekündigt. Diese Prozessoren, mit dem Codenamen Strix Point, werden nach einem neuen Modellnummerierungssystem benannt, das der Modellnummerierung von Intels Core und Core Ultra ähnelt. Strix Point wird über eine Ryzen AI-Engine der 3. Generation auf Basis von XDNA 2 verfügen und bietet bis zu 55 TOPS Leistung der neuronalen Verarbeitungseinheit. Die integrierte Grafik wird auf RDNA 3.5 aktualisiert, wobei die Top-End-Modelle über 16 GPU-Kerne und 12 CPU-Kerne verfügen, eine Steigerung gegenüber den maximal 8 CPU-Kernen der ultradünnen mobilen Ryzen-Prozessoren der vorherigen Generation. Laptops mit Prozessoren der Ryzen AI 300-Serie wurden am 17. Juli veröffentlicht. Ryzen AI 9 HX 375 und HX 370 besitzen vier Zen 5 Kerne und acht Zen 5c Kerne. Ryzen AI 9 365 besitzt vier Zen 5 Kerne und sechs Zen 5c Kerne.

Marke | Modell		Prozess	Kerne / Threads			Takt (GHz)			Cache			Sockel	PCIe		iGPU			Ryzen AI		RAM		TDP
									L1	L2	L3
			gesamt (Zen 5 + Zen 5c)	Zen 5	Zen 5c	Basis/ Boost	Zen 5 Basis/ Boost	Zen 5c Basis/ Boost	pro Kern		gesamt		Gen	Lanes	Modell	Kerne	Takt (GHz)	CPU	NPU	Größe	Frequenz
Ryzen AI 9	HX 375	TSMC N4	12 / 24	4 / 8	8 / 16	2,0 / 5,1		2,0 / 3,3	32 KB Befehle + 48 KB Daten	1 MB	24 MB	FP8	4.0	16	Radeon 890M	16	2,9	30 TOPS	55 TOPS	256 GB	DDR5–5600 LPDDR5x–8000	15–54 W
	HX 370																		50 TOPS
	365		10 / 20	4 / 8	6 / 12	2,0 / 5,0	-								Radeon 880M	12		23 TOPS

Marke | Modell		Prozess	Kerne / Threads			Takt (GHz)			Cache			Sockel	PCIe		iGPU			Ryzen AI		RAM		TDP
									L1	L2	L3
			gesamt (Zen 5 + Zen 5c)	Zen 5	Zen 5c	Basis/ Boost	Zen 5 Basis/ Boost	Zen 5c Basis/ Boost	pro Kern		gesamt		Gen	Lanes	Modell	Kerne	Takt (GHz)	CPU	NPU	Größe	Frequenz
Ryzen AI 9	HX PRO 375	TSMC N4	12 / 24	4 / 8	8 / 16	2,0 / 5,1		2,0 / 3,3	32 KB Befehle + 48 KB Daten	1 MB	24 MB	FP8	4.0	16	Radeon 890M	16	2,9	30 TOPS	55 TOPS	256 GB	DDR5–5600 LPDDR5x–8000	15–54 W
	HX PRO 370																		50 TOPS
Ryzen AI 7	PRO 360		8 / 16	3 / 6	5 / 10	2,0 / 5,0					16 MB				Radeon 880M	12		22 TOPS

Ryzen AI 300 „Krackan Point“

Marke | Modell		Prozess	Kerne / Threads			Takt (GHz)			Cache			Sockel	PCIe		iGPU			Ryzen AI		RAM		TDP
									L1	L2	L3
			gesamt (Zen 5 + Zen 5c)	Zen 5	Zen 5c	Basis/ Boost	Zen 5 Basis/ Boost	Zen 5c Basis/ Boost	pro Kern		gesamt		Gen	Lanes	Modell	Kerne	Takt (GHz)	CPU	NPU	Größe	Frequenz
Ryzen AI 7	350	TSMC N4	8 / 16	4 / 8	4 / 8	2,0 / 5,0		2,0 / 3,5	32 KB Befehle + 48 KB Daten	1 MB	16 MB	FP8	4.0	16	Radeon 860M	8	3,0	16 TOPS	50 TOPS	256 GB	DDR5–5600 LPDDR5x–8000	15–54 W
Ryzen AI 5	340		6 / 12	3 / 6	3 / 6	2,0 / 4,8		2,0 / 3,4							Radeon 840M	4	2,9	9 TOPS

Marke | Modell		Prozess	Kerne / Threads			Takt (GHz)			Cache			Sockel	PCIe		iGPU			Ryzen AI		RAM		TDP
									L1	L2	L3
			gesamt (Zen 5 + Zen 5c)	Zen 5	Zen 5c	Basis/ Boost	Zen 5 Basis/ Boost	Zen 5c Basis/ Boost	pro Kern		gesamt		Gen	Lanes	Modell	Kerne	Takt (GHz)	CPU	NPU	Größe	Frequenz
Ryzen AI 7	PRO 350	TSMC N4	8 / 16	4 / 8	4 / 8	2,0 / 5,0		2,0 / 3,5	32 KB Befehle + 48 KB Daten	1 MB	16 MB	FP8	4.0	16	Radeon 860M	8	3,0	16 TOPS	50 TOPS	256 GB	DDR5–5600 LPDDR5x–8000	15–54 W
Ryzen AI 5	PRO 340		6 / 12	3 / 6	3 / 6	2,0 / 4,8		2,0 / 3,4							Radeon 840M	4	2,9	9 TOPS

Ryzen AI Max 300 „Strix Halo“

Marke | Modell		Prozess	Kerne/ Threads	Takt (GHz)		Cache			Sockel	PCIe		iGPU			Ryzen AI		RAM		TDP
						L1	L2	L3									Größe	Frequenz
				Basis	Boost	pro Kern		gesamt		Gen	Lanes	Modell	Kerne	Takt	CPU	NPU
Ryzen AI	Max+ 395	TSMC N4	16 / 32	3,0	5,1	32 KB Befehle + 48 KB Daten	1 MB	64 MB	FP11	4.0	16	Radeon 8060S	40	2,9 GHz	76 TOPS	50 TOPS	128 GB	LPDDR5x–8000	45–120 W
	Max 390		12 / 24	3,2	5,0							Radeon 8050S	32	2,8 GHz	60 TOPS
	Max 385		8 / 16	3,6				32 MB							56 TOPS

Marke | Modell		Prozess	Kerne/ Threads	Takt (GHz)		Cache			Sockel	PCIe		iGPU			Ryzen AI		RAM		TDP
						L1	L2	L3									Größe	Frequenz
				Basis	Boost	pro Kern		gesamt		Gen	Lanes	Modell	Kerne	Takt	CPU	NPU
Ryzen AI	Max+ PRO 395	TSMC N4	16 / 32	3,0	5,1	32 KB Befehle + 48 KB Daten	1 MB	64 MB	FP11	4.0	16	Radeon 8060S	40	2,9 GHz	76 TOPS	50 TOPS	128 GB	LPDDR5x–8000	45–120 W
	Max PRO 390		12 / 24	3,2	5,0							Radeon 8050S	32	2,8 GHz	60 TOPS
	Max PRO 385		8 / 16	3,6				32 MB							56 TOPS
	Max PRO 380		6 / 12		4,9			16 MB				Radeon 8040S	16		30 TOPS		64 GB

Server CPUs mit Zen 5

EPYC 9005 „Turin“

Neben den Granite Ridge-Desktop- und Strix Point-Mobilprozessoren wurden auf der Computex am 3. Juni 2024 auch die Hochleistungs-Serverprozessoren der Epyc 9005-Serie mit dem Codenamen Turin angekündigt. Sie verwenden denselben SP5-Sockel wie die vorherigen Prozessoren der Epyc 9004-Serie. Es werden zwei Varianten der Turin-Prozessoren von TSMC hergestellt. Eine Variante basiert auf Zen 5 mit einer Fertigungstechnologie von 4 nm und verfügt bis zu 128 Kerne und 256 Threads. Die andere Variante basiert auf Zen 5c mit 3 nm und besitzt bis zu 192 Kerne und 384 Threads.

Marke | Modell		Preise bei Release *	Prozess	CCD × Kerne	Kerne/ Threads	Takt (GHz)		Cache			Sockel	Sockel- anzahl	PCIe		RAM			TDP
								L1	L2	L3
						Basis	Boost	pro Kern		gesamt			Gen	Lanes	Frequenz	Kanäle	Kapazität
EPYC [3]	9015	$527	4 nm	2 × 4	8 / 16	3,6	4,1	32 KB Befehle + 48 KB Daten	1 MB	64 MB	SP5	1P/2P	5.0	160	DDR5–6400	12	9 TB	125 W
	9115	$726		2 × 8	16 / 32	2,6
	9135	$1,214				3,65	4,3											200 W
	9255	$2,495		4 × 6	24 / 48	3,25				128 MB
	9335	$3,178		4 × 8	32 / 64	3,0	4,4											210 W
	9365	$4,341		6 × 6	36 / 72	3,4	4,3			192 MB								300 W
	9275F	$3,439		8 × 3	24 / 48	4,1	4,8			256 MB								320 W
	9355P	$2,998		8 × 4	32 / 64	3,55	4,4					1P		128				280 W
	9355	$3,694										1P/2P		160
	9375F	$5,306				3,8	4,8											320 W
	9455P	$4,819		8 × 6	48 / 96	3,15	4,4					1P		128				300 W
	9455	$5,412										1P/2P		160
	9475F	$7,592				3,65	4,8											360 W
	9535	$8,992		8 × 8	64 / 128	2,4	4,3											300 W
	9555P	$7,983				3,2	4,4					1P		128				360 W
	9555	$9,826										1P/2P		160
	9575F	$11,791				3,3	5,0											400 W
	9565	$10,486		12 × 6	72 / 144	3,15	4,3			384 MB
	9655P	$10,811		12 × 8	96 / 192	2,6	4,5					1P		128
	9655	$11,852										1P/2P		160
	9175F	$4,256		16 × 1	16 / 32	4,2	5,0			512 MB								320 W
	9755	$12,984		16 × 8	128 / 256	2,7	4,1											500 W

^* 

UVP in US-Dollar (vor Steuern)

EPYC 4005 „Grado“

Marke | Modell		Preise bei Release *	Prozess	CCD × Kerne	Kerne/ Threads	Takt (GHz)		Cache			Sockel	Sockel- anzahl	PCIe		RAM			TDP
								L1	L2	L3
						Basis	Boost	pro Kern		gesamt			Gen	Lanes	Frequenz	Kanäle	Kapazität
EPYC	4245P	$239	4 nm	1 × 6	6 / 12	3,9	5,1	32 KB Befehle + 48 KB Daten	1 MB	32 MB	AM5	1P	5.0	28	DDR5–5600	2	192 GB	65 W
	4345P	$329		1 × 8	8 / 16	3,8	5,3
	4465P	$399		2 × 6	12 / 24	3,4	5,4			64 MB
	4545P	$549		2 × 8	16 / 32	3,0
	4565P	$589				4,3	5,7											170 W
	4585PX	$699								64+64 MB **

^* 

UVP in US-Dollar (vor Steuern)

^** 

Prozessor mit 3D V-Cache Technologie

Server CPUs mit Zen 5c

EPYC 9005 „Turin Dense“

Marke | Modell		Preise bei Release *	Prozess	CCD × Kerne	Kerne/ Threads	Takt (GHz)		Cache			Sockel	Sockel- anzahl	PCIe		RAM			TDP
								L1	L2	L3
						Basis	Boost	pro Kern		gesamt			Gen	Lanes	Frequenz	Kanäle	Kapazität
EPYC [3]	9645	$11,048	3 nm	8 × 12	96 / 192	2,3	3,7	32 KB Befehle + 48 KB Daten	1 MB	256 MB	SP5	1P/2P	5.0	160	DDR5–6400	12	9 TB	320 W
	9745	$12,141		8 × 16	128 / 256	2,4												400 W
	9845	$13,564		10 × 16	160 / 320	2,1				320 MB								390 W
	9825	$13,006		12 × 12	144 / 288	2,2				384 MB								390 W
	9965	$14,813		12 × 16	192 / 384	2,25												500 W

^* 

UVP in US-Dollar (vor Steuern)

Siehe auch

• Liste der AMD-Ryzen-Prozessoren
• Liste der AMD Epyc Prozessoren

Weblinks

• Spezifikationen für Prozessoren
• Spezifikationen für Server-Prozessoren
• Spezifikationen für Embedded Prozessoren