DDR3 SDRAM

DDR3 SDRAM (de las siglas en inglés, Double Data Rate type three Synchronous Dynamic Random-Access Memory) es un tipo de memoria RAM, de la familia de las SDRAM usadas desde principios de 2011.^[1][2]

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DDR3 SDRAM
Información
Tipo	norma técnica
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Visión general

DDR3 SDRAM permite usar integrados de 1 GiB a 8 GiB, siendo posible soportar módulos de hasta 16 GiB.

Características

Comparación gráfica entre memorias DDR, DDR2, DDR3 y DDR4

Los DDR3 tienen 240 pines al igual que DDR2 pero los DIMM son físicamente incompatibles, debido a una ubicación diferente de la muesca. DDR3 continúa la tendencia, duplicando el mínimo de lectura o escritura en la unidad a 8 bits por ciclo. Esto permite otra duplicación de la velocidad de bus sin tener que cambiar la velocidad de reloj de las operaciones internas. Para mantener las transferencias de 800-1600 Mb/s, la matriz RAM interna tiene que realizar sólo 100-200 millones de accesos por segundo.^[3]

Ventajas

• El principal beneficio de DDR3 frente a DDR2 es la posibilidad de hacer transferencias de datos más rápidamente, y con esto obtener velocidades de transferencia y de bus más altas.
• Proporciona significativas mejoras de rendimiento en niveles de bajo voltaje(1,5 a 1,2 V), lo que conlleva una disminución global del consumo eléctrico.

Desventajas

• La desventaja es que como sucedió con DDR2, las Latencia de acceso es proporcionalmente más alta. Compensando ese aumento de latencias con mayor velocidad de transferencia.

Historia

Se preveía, que la tecnología DDR3 pudiera ser dos veces más rápida que la DDR2 y el alto ancho de banda que prometía ofrecer DDR3 era la mejor opción para la combinación de un sistema con procesadores dual-core, quad-core y hexa-Core (2,4 y 6 núcleos por microprocesador). Las tensiones más bajas del DDR3 (1,5 V frente 1,8 V de DDR2) ofrecen una solución térmica y energética más eficientes.

Teóricamente, estos módulos podían transferir datos a una tasa de reloj efectiva de 800-2600 MHz, comparado con el rango del DDR2 de 400-1200 MHz ó 200-533 MHz del DDR. Existen módulos de memoria DDR y DDR2 de mayor frecuencia pero no estandarizados por JEDEC.

Si bien las latencias típicas DDR2 fueron 5-5-5-15 para el estándar JEDEC, para dispositivos DDR3 son 7-7-7-20 para DDR3-1066 y 9-9-9-24 para DDR3-1333.

Desarrollo

2005

En 2005, Samsung anunció un chip prototipo de 512 MiB (denominado "512 MB") a 1.066 MHz (la misma velocidad de bus frontal del Pentium 4 Extreme Edition más rápido) con una reducción de consumo de energía de un 40% comparado con los actuales módulos comerciales DDR2, debido a la tecnología de 80 nanómetros usada en el diseño del DDR3 que permite más bajas corrientes de operación y tensiones (1,5V , comparado con los 1,8 del DDR2 o los 2,6 del DDR). Dispositivos pequeños, ahorradores de energía, como computadoras portátiles quizás se puedan beneficiar de la tecnología DDR3.^[4][5]

Lanzamiento

En 2008, Kingston Technology lanzó los primeros módulos de memoria a 2GB, para plataformas Intel Core i7 (Nehalem y Bloomfield ).^[6]

Predecesor

DDR2 SDRAM

Artículo principal: DDR2 SDRAM

Sucesor

DDR4 SDRAM

Artículo principal: DDR4 SDRAM

Sus principales ventajas en comparación con DDR2 y DDR3 son una tasa más alta de frecuencias de reloj y de transferencias de datos (1600 a 4400 MHz en comparación con DDR3 de 800Mhz a 2400MHz), la tensión es también menor a sus antecesoras (1,45 a 1,05 para DDR4 y 1,65 a 1,2 para DDR3) DDR4 también apunta un cambio en la topología descartando los enfoques de doble y triple canal, cada controlador de memoria está conectado a un módulo único.

Visión detallada

Estándares

Estos son los estándares de memoria DDR3 actualmente en el mercado:

Nombre estándar	Velocidad del reloj	Tiempo entre señales	Velocidad del reloj de entrada/salida	Datos transferidos por segundo	Nombre del módulo	Máxima capacidad de transferencia
DDR3-800	100 MHz	9,5 ns	400 MHz	800 millones	PC3-6400	6400 MT/s
DDR3-1066	133 MHz	7,5 ns	533 MHz	1066 millones	PC3-8500	8528 MT/s
DDR3-1333	166 MHz	6 ns	666 MHz	1333 millones	PC3-10600	10664 MT/s
DDR3-1600	200 MHz	5 ns	800 MHz	1600 millones	PC3-12800	12800 MT/s
DDR3-1866	233 MHz	4,3 ns	933 MHz	1866 millones	PC3-14900	14928 MT/s
DDR3-2133	266 MHz	3,3 ns	1066 MHz	2133 millones	PC3-17000	17064 MT/s
DDR3-2400	300 MHz	3 ns	1200 MHz	2400 millones	PC3-19200	19200 MT/s

Tecnologías relacionadas

GDDR3

Artículo principal: GDDR3

La memoria GDDR3, con un nombre similar pero con una tecnología completamente distinta, ha sido usada durante varios años en tarjetas gráficas de gama alta como las series GeForce 6x00 o ATI Radeon X800 Pro, y es la utilizada como memoria principal de la Xbox 360. A veces es incorrectamente citada como "DDR3".

DDR3L

Aunque es compatible con la especificación, los DDR3L (PC3L o SoDIMM) operan a un voltaje menor de 1,35 V y fue diseñado para los procesadores de cuarta generación de Intel.^[7]

Véase también

• DDR SDRAM

Referencias

1. «The DRAM Story» (PDF) (en inglés). www.ieee.org. Archivado desde el original el 29 de junio de 2011.
2. «DDR3 FAQ» (en inglés). www.ocmodshop.com. Archivado desde el original el 15 de julio de 2011. Consultado el 8 de febrero de 2013.
3. «204-Pin DDR3 SDRAM Unbuffered SODIMM Design Specification» (en inglés). www.jedex.org.
4. «Samsung presenta las memorias DDR3». www.xataka.com.
5. «Design Considerations for the DDR3 Memory Sub-system» (PDF) (en inglés). www.jedex.org. Archivado desde el original el 26 de julio de 2011.
6. «Kingston Rolls Out Industry’s First 2GHz Memory Modules for Intel Core i7 Platforms» (PDF) (en inglés). www.xbitlabs.com. Archivado desde el original el 1 de noviembre de 2008.
7. ¿Qué es la memoria DDR3L?, Dell

• Datos: Q847207
• Multimedia: DDR3 RAM / Q847207