![cover image](https://wikiwandv2-19431.kxcdn.com/_next/image?url=https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/c/cf/Wet_etching_tanks_at_LAAS_0465.jpg/640px-Wet_etching_tanks_at_LAAS_0465.jpg&w=640&q=50)
زدایش (ریزساخت)
فنی در ریزبرساخت / From Wikipedia, the free encyclopedia
زُدایش یا اِچینگ (به انگلیسی: Etching) فرایندی شیمیایی در میکروساخت است که برای حذف لایههایی از سطح ویفرها مورد استفاده قرار میگیرد.[1] زدایش یک فرایند فوق حیاتی در ساخت ویفرهاست و هر ویفر قبل از آماده شدن چندین مرتبه «زدایش» میشود. زدایش در حقیقت نوعی فرایند لایه برداری دقیق به کمک مواد شیمیایی خورنده است.
![Thumb image](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/c/cf/Wet_etching_tanks_at_LAAS_0465.jpg/640px-Wet_etching_tanks_at_LAAS_0465.jpg)
در بسیاری از مراحل زدایش، از یک ماده به عنوان «ماسک» یا «محافظ» که در مقابل ماده خورنده مقاوم است استفاده میشود تا قسمتهایی خاصی تحت تأثیر قرار نگیرد. در بعضی موارد ماده مورد استفاده برای ماسک، یک لاک نوری (به انگلیسی: Photoresist) است که توسط فرایند طرحنگاری نوری (به انگلیسی: Photolithography) الگوی مورد نظر ایجاد میشود. در بعضی موارد نیاز به ماسکی با مقاومت بیشتر مانند سیلیکون نیترید است.[1]
در اصل در فرایند تولید یک ریزساختار ابتدا ماسک مورد نظر که معمولاً لایهای از کروم بر روی یک لایه شیشه است با کمک یک لایهٔ نگاتیو مانند، طرح دلخواه را پیدا میکند. سپس از این ماسک برای ساخت الگوی مورد نظر بر روی لایه فیلم نازک با استفاده از طرحنگارینوری استفاده میشود. بعد از این مرحله است که فرایند زدایش به منظور پیش روی در زیر لایه فیلم نازک و درون ویفر پایه سیلیکون آغاز میشود.