![cover image](https://wikiwandv2-19431.kxcdn.com/_next/image?url=https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/8/8a/Solder_ball_grid.jpg/640px-Solder_ball_grid.jpg&w=640&q=50)
آرایه مشبک توپی
نوعی بستهبندی نصب-سطحی / From Wikipedia, the free encyclopedia
آرایه مشبک توپی (BGA) (به انگلیسی: ball grid array) نوعی بستهبندی نصب-سطحی (جا تراشه قطعهای) است که برای مدارهای مجتمع استفاده میشود. بستههای بیجیای برای نصب دائمی قطعاتی مانند ریزپردازندهها استفاده میشود. بیجیای میتواند تعداد پینهای اتصال بیشتری را نسبت به یک بسته ردیفی دوگانه یا بسته تخت ارائه دهد. از کل سطح زیرین دستگاه میتوان به جای فقط محیط استفاده کرد. ردپای اتصال سیمهای بسته به سیمها یا گلولههایی که قالب را به بسته وصل میکند نیز بهطور متوسط کوتاهتر از نوع فقط محیط است و منجر به عملکرد بهتر در سرعتهای بالا میشود.[نیازمند منبع]
![Thumb image](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/8/8a/Solder_ball_grid.jpg/640px-Solder_ball_grid.jpg)
لحیم کاری قطعات BGA نیاز به کنترل دقیق دارد و معمولاً توسط فرآیندهای خودکار مانند در فِر فرونشینی خودکار کنترلشده با رایانه انجام میشود.