AMD Zen
From Wikipedia, the free encyclopedia
Remove ads
Zen on koodinimi AMD:n suorittimien mikroarkkitehtuurille, jota käytettiin ensimmäistä kertaa yhtiön Ryzen-tuotesarjan prosessoreissa helmikuusta 2017 alkaen.[9] Arkkitehtuuri on suunniteltu puhtaalta pöydältä edellisen sukupolven Bulldozer-arkkitehtuurista poiketen.[10] Zen-ytimet pystyvät suorittamaan enemmän käskyjä kellojaksoa kohden hyödyntämällä SMT-arkkitehtuuria, jolloin jokainen ydin kykenee suorittamaan kahta säiettä samanaikaisesti.[11] Zen-pohjaiset suorittimet käyttävät AM4-suoritinkantaa ja DDR4-muistia.[11] Vuonna 2022 julkaistut Zen 4 -arkkitehtuurin suorittimet käyttävät AM5-suoritinkantaa sekä DDR5-muistia.[12]
Zen-arkkitehtuurin suunnittelussa AMD keskittyi kolmeen kokonaisuuteen, jotka ovat suorituskykyisempi prosessoriydin, parempi välimuistihierarkia sekä alhaisempi virrankulutus. AMD:n konkreettisena tavoitteena oli saavuttaa 40 % parannus Instructions Per Clock- eli IPC-suorituskyvyssä Bulldozer-arkkitehtuurin Excavator-ytimeen verrattuna. Maaliskuussa 2017 AMD ilmoitti yltäneensä 52 % parannukseen omiin testeihin vedoten.[13]
AMD:n mukaan vuoteen 2020 mennessä on toimitettu 260 miljoonaa Zen-ydintä.[14]
Remove ads
Suunnittelu
Zen-arkkitehtuurin suunnittelu alkoi vuonna 2012 Jim Kellerin palauttua AMD:lle. Zen-ryhmän johtaja oli Suzanne Plummer ja pääsuunnittelija oli Michael Clark.[15][16][17] AMD paljasti Zen-arkkitehtuurin sijoittajille vuonna 2015.[18] Ensimmäiset Zen-arkkitehtuuria käyttävät Ryzen-suorittimet tulivat markkinoille vuonna 2017.[19]
Arkkitehtuuri
Jokaisella ytimellä on oma 64 KB L1-käskyvälimuisti ja 32 KB L1-datavälimuisti.[20] Ytimillä on yhdistetty 512 KB L2-välimuisti ja useammalla ytimellä on yhteinen L3-välimuisti.[20][21] Suorittimen L3-välimuisti on 16-tie assosiatiivinen.[22]
Epyc-prosessoreissa L1-tason käskyvälimuisti on 4-tie assosiatiivinen ja L1-tason datavälimuisti on 8-tie assosiatiivinen.[23] L1-datavälimuisti on takaisinkirjoittavaa, joka tukee kahta 128-bittistä lukua ja yhden 128-bittisen kirjoituksen kellojaksoa kohden.[23] Lisäksi L1-tason välimuisti on suojauttu virheiltä virheenkorjauskoodilla (ECC).[23]
Zen-mikroarkkitehtuuri dekoodaa neljä käskyä kellojaksossa.[21] Mikroarkkitehtuurissa on kaksi lataus/tallennusyksikköä ja neljä kokonaislukuyksikköä.[21] Mikroarkkitehtuuri suorittaa kuusi käskyä kellojaksoa kohden.[21] Lataus/tallennus tukee tukee 72:ta epäjärjestyksessä (engl. out-of-order) lataamista ja 44:n tallennuksen jonoa.[21] Suorittimen matematiikkasuoritin koostuu kahdesta 128-bittisestä yhteenlaskuyksiköstä ja kahdesta 128-bittisestä kertolaskuyksiköstä.[21]
Zen 5 -mikroarkkitehtuurissa ALU-yksiköiden määrä nousee aiemmasta neljästä kuuteen ja kokonaislukuyksikkö voi lähettää ja lomauttaa kahdeksan käskyä kellojaksoa kohden aiemman kuuden (Zen 4) sijaan. AVX-512 käskyt suoritetaan yhtenä 512-bittisenä ilman jakamista kahdeksi kuten aiemmin.[24] Muutoksien myötä käskyjen määrä kellojaksoa kohden (IPC) nousee 16 prosenttia Zen 4 -mikroarkkitehtuuriin verrattuna. Käskyjen dekoodaaminen on tehokkaampi ja L1-tason välimuistin kaistanleveys on kaksinkertainen aiempaan verrattuna. Zen 5 tukee enintään 192 ydintä ja 384 säiettä. L1-tason datavälimuisti kasvaa 48 KB ja 12-tie assosiatiiviseksi.[7]
Suoritinkompleksi (engl. CPU Complex, CCX) sisältää neljä ydintä yhdistettynä L3-tason välimuistiin.[21] Zen 3 -arkkitehtuurissa on kahdeksan ydintä yhdessä kompleksissa yhdistettynä L3-tason välimuistiin.[25]
Zen-ytimien versiot ja koodinimet:[26]
- Zen (ensimmäinen sukupolvi, ”Summit Ridge”), Ryzen 1000 -sarja
- Zen+ (”Pinnacle Ridge”), Ryzen 2000 -sarja
- Zen 2 (”Matisse”), Ryzen 3000 -sarja
- Zen 3 (”Vermeer”), Ryzen 5000 -sarja[27][25]
- Zen 3+, Ryzen 6000 -sarja[28]
- Zen 4 (”Raphael”), Ryzen 7000 -sarja[28][12]
- Zen 5 (”Granite Ridge”), Ryzen 9000 -sarja[29][30]
Lisäksi AMD:llä on ”Zen 4c” -ytimiä, jotka on tarkoitettu pienempään tilaan kellotaajuuksien jäädessä myös alhaisemmaksi. Zen 4c -ytimet julkaistiin EPYC "Bergamo" -mallien yhteydessä ja käytetään myös 7040U-sarjassa. Pienemmän pinta-alan käytön myötä ytimen energiatehokkuus on parempi samalla valmistusprosessilla ja muilla samoilla ominaisuuksilla.[31][32] Zen 5 -mikroarkkitehtuurin myötä tulevat myös ”Zen 5c” -ytimet.[7]
Remove ads
Uudistuneita ominaisuuksia
Suorittimen symmetrisellä monisäikeistyksellä (SMT) voidaan ajaa kahta säiettä samalla suoritinytimellä.[33][34] Zen käyttää aitoa samanaikaista monisäikeistystä ja käytössä on eri tekniikoita jotta säikeet eivät estä toisiaan.[35] Säie voidaan merkitä korkeammalle prioriteetille kun tehtävä on herkkä latenssille.[35] Aiemmin AMD käytti "klusterimaista" monisäikeistystä (CMT).[11]
Zen-arkkitehtuurissa kellojaksoa kohti suoritettavien käskyjen määrä kasvanut keskimäärin 52 % verrattuna aiempaan Excavator-ytimeen.[13] Tavoitteena oli vähintään 40 % parannus.[33][34] Zen 4 suorittaa keskimäärin 13 prosenttia enemmän käskyjä kellojaksoa kohden (IPC) kuin Zen 3 -arkkitehtuuri.[36][12] Kuormituksesta riippuen tämä voi vaihdella tehtävän mukaan 1–39 prosentin parannuksena.[12] AMD:n mukaan virrankäyttö on parantunut ja verrattuna aiempaan samaan suorituskykyyn parhaimmillaan riittää puolet aiemmasta virrasta sekä vastaavasti parempi suorituskyky samalla virrankäytöllä.[12]
Muistituki
Zen-arkkitehtuurin suorittimet tukevat DDR4-muistia.[37] Zen 4 -arkkitehtuurin suorittimissa on tuki DDR5-muistille.[38][12]
EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) on AMD:n uusi muistiprofiili, jota tuetaan Ryzen 7000 -suorittimissa DDR5-muistien kanssa.[12][39][40]
Infinity Fabric
Infinity Fabric korvaa aiemmin käytetyn HyperTransport-väylän ja se tukee NUMA-muistiarkkitehtuuria moniprosessointiin.[41][42][43]
Käskykantalaajennokset
Zen-suorittimet ottavat käyttöön uusia, Excavator-suorittimessa poissa käytöstä olleita käskykantalaajennuksia, kuten ADX, RDSEED, SMAP, SHA1, XSAVEC, CLZERO ja PTE.[22]
Zen-arkkitehtuurissa suoritin pystyy laskemaan AVX-käskykantalaajennoksen 256-bittisillä vektoreilla pilkkomalla nämä kahteen osaan, joka on Zen 2:ssa laajennettu 256-bittisiksi yhdessä osassa suorittamista varten.[44]
Zen 3 -suorittimet sisältävät AVX2/AVX256 -laajennoksia.[45] Fused Multiply-Accumulate (FMA) on parannettu ja vie yhden kellosyklin vähemmän verrattuna Zen 2:een.[45] Zen 2:ssa vektoripohjaiset AES ja PCLMULQDQ käyttivät AVX-käskyjä (128-bittisiä) ja Zen 3:ssa nämä on päivitetty AVX2-käskyihin (256-bittisiä).[45] Zen 3:ssa on parannuksia käsittelyyn kun käskyä ei suoriteta: Zen 2:ssa käsky nollattin ja ohitettiin kun taas Zen 3:ssa ne havaitaan ja poistetaan dekoodausvaiheessa.[45] Zen 3:ssa useiden käskyjen kohdalla suoritukseen tarvittu kellojaksojen määrä on pienentynyt aiemmasta.[45]
Zen 4:ssä on tuki AVX-512 käskyille, jotka suoritetaan kahdessa osassa, jolloin tarvitaan yhdessä osassa suorittamiseen verrattuna vähemmän transistoreja, lämpöä tuotetaan vähemmän ja kellotaajuutta ei tarvitse laskea lämmöntuoton vuoksi.[36] Zen 5 -arkkitehtuurissa AVX-512 -käskyt suoritetaan yhdessä osassa lukuunottamatta mobiililaitteisiin tarkoitettuja versioita.[24]
Suoritinkanta
Ryzen-suorittimissa on käytössä AM4-suoritinkanta, joka on käytettävissä myös myöhemmissä Zen-sukupolvien suorittimissa.[46] Threadripper-mallit käyttävät kookkaampaa TR4-suoritinkantaa.[47] Zen 4 -arkkitehtuurin Ryzen 7000 -sarjassa on otettu käyttöön uusi AM5-suoritinkanta.[12][38]
AM5-suoritinkannassa suurin TDP (Thermal Design Power) virtaraja on 170 wattia, mutta suurin PPT (Power Package Tracking) virtaraja on 230 wattia. Zen-suorittimissa 1,35 kerroin on tavallinen ero. Yksi suoritinydin voi käyttää 20–30 wattia virtaa, josta johtuen kellotaajuutta voi tarvita laskea monisäikeisessä kuormituksessa.[48]
Piirisarjatuki
Suorittimen tueksi on alussa kolme piirisarjamallia: X370, B350, A320.[37] Seuraavat julkaistut piirisarjat ovat B450 ja X470 sekä A520, B550 ja X570.[49] 600-sarjan piirisarjat julkaistiin Ryzen 7000 -sarjan myötä ja uudet piirisarjat ovat X670E, X670, B650E ja B650.[50][38][36]
Piirisarjamallit eroavat väylätuessa kuten PCI Express 3.0, 4.0 tai 5.0-, USB 3.0/3.2- ja SATA-väylämäärällä vaikuttaen kustannustasoon.[37][51][52]
Muistisalaus
Secure Memory Encryption (SME) on ominaisuus muistin salaukselle, joka on suunniteltu tiettyjä hyökkäyksiä vastaan.[53] Secure Encrypted Virtualization (SEV) on Epyc-suorittimissa esitelty SME:stä laajennettu ominaisuus muistisalaukselle.[53] Toisen sukupolven Epyc-suorittimet (Rome-mallit) lisäävät SEV-ES ominaisuuden, jolla virtuaalikoneen koko suorittimen tila voidaan salata muilta virtuaalikoneilta sekä itse virtualisointiisännältä.[53] IBM:n vastaava Fully Homomorphic Encryption (FHE) on julkaistu avoimen lähdekoodin ohjelmakirjastona Linuxille ja macOS:lle.[54]
V-Cache
V-Cache on AMD:n ja TSMC:n kehittämää tekniikkaa, jossa suorittimeen liitetään pinoamalla piirejä lisäten L3-tason välimuistia.[55] Ryzen 7 5800X3D -mallissa on Ryzen 7 5800X -mallin 32 megatavun välimuisti kasvatettu 96 megatavuun V-Cache -tekniikalla.[55] Epyx 7003X (Milan-X) -mallisarjassa 256 megatavun L3-tason välimuisti on kasvatettu 768 megatavuun verrattuna tavalliseen Epyc Milan -sarjaan.[56]
Remove ads
Valmistus
Ensimmäiset Zen-pohjaiset suorittimet valmistettiin GlobalFoundriesin käyttämällä 14 nanometrin FinFET-valmistusprosessilla.[57]
AMD kertoi ensimmäisen sukupolven yhteydessä suunnitelmista arkkitehtuurin jatkamiseksi Zen 2 ja Zen 3 -sukupolvilla sekä tähtäävänsä 7 nanometrin valmistusprosessiin.[58] Huhtikuussa 2018 julkaistiin parannellulla 12 nm valmistustekniikalla valmistettuja Ryzen-malleja. Nämä perustuvat vielä samaan arkkitehtuurin ensimmäiseen versioon, mutta niiden L2-välimuistia on nopeutettu hiukan.[59] AMD on julkaissut 7 nm tekniikalla valmistetut suorittimet, joissa on 14 nm tekniikalla valmistettu IO-piiri.[60] Zen 2 -suorittimet valmistetaan kahdeksan ytimen chiplet-piireinä TSMC:n valmistusprosessilla ja IO-piiri GlobalFoundriesin prosessilla.[61] Zen 3 -suorittimien valmistukseen käytetään TSMC:n 7 nm valmistusprosessia.[25]
Zen 4 -suorittimissa käytetään TSMC:n 5 nm valmistusprosessia.[12][62][63] Tulevissa Zen 5 -suorittimissa AMD suunnittelee käyttävänsä "kehittynyttä" valmistusprosessia, joka viittaa neljän tai kolmen nanometrin tekniikkaan.[29][63]
AMD on kertonut erillisen IO-piirin ja useamman suoritinydinpiirin käytön laskevan kustannuksia merkittävästi verrattuna hypoteettisiin yhden piirin suorittimiin.[64] AMD:n mukaan 64-ytimisen Rome-koodinimellä tunnetun Epyc-mallin valmistus ei olisi ollut mahdollista yhtenä siruna.[64] Myös suorituskyvyn kerrotaan olevan parempi kuin yhtenä piirinä.[64] AMD:n mukaan puolijohdeteollisuus on lähellä rajaa miten suuri piisiru voidaan valmistaa.[65] Vaikka suuri piisiru olisi mahdollista sen valmistuskustannukset olisivat hyvin suuret.[65] Chiplet-suunnittelu vaatii enemmän insinöörityötä etukäteen järjestelmäpiirin osioimiseksi oikealle määrälle ja oikean tyyppisille chiplet-piireille.[65] Lisäksi kytkentäväylä vaatii tutkimusta ja tuotekehitystä.[65]
Remove ads
Käyttökohteet
Zen-arkkitehtuuriin perustuvia Epyc-malleja on käytössä useissa TOP500-listan supertietokoneissa.[66]
Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuva suoritin on käytössä PlayStation 5 -pelikonsolissa.[67] Steam Deck käyttää Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuvia ytimiä Aerith-prosessorissa.[68]
Prosessorimallit
Ryzen
AMD esitteli Ryzen-brändin joulukuussa 2016. Julkaisun yhteydessä AMD kertoi, että mallinimessä numero 3, 5 tai 7 kertoo, mihin markkinasegmenttiin prosessori on suunnattu. Ryzen 7 -sarjan prosessoreissa on käytössä kahdeksan (8) ydintä[69] ja Ryzen 5 -sarjan prosessoreissa puolestaan kuusi (6) tai (4) ydintä.[70]
Nelinumeroisessa mallinimessä ensimmäinen numero viittaa Zen-arkkitehtuurin sukupolveen ja toinen numero suorituskyvyn tasoon. Kaksi seuraavaa numeroa on varattu esimerkiksi eri kellotaajuudella tai välimuistin määrällä varustettuja malleja varten. Viimeinen kirjain kertoo prosessorin tehonkulutuksesta. X-mallit ovat suorituskykyisimpiä XFR:llä Eli Extended Frequency Rangella varustettuja 95 watin TDP-arvolla varustettuja malleja.[69]
Lisäksi AMD on julkaissut 16-ytimisen Threadripper-mallin kesällä 2017.[71]
Ensimmäinen sukupolvi
Toinen sukupolvi
Toisen sukupolven Ryzen-mallit ovat:[76]
Toisen sukupolven malleissa on korkeammat kellotaajuudet sekä mukana tuleva jäähdytinsiili.[76]
Kolmas sukupolvi
AMD kertoi kolmannen sukupolven Ryzen-suorittimien tulosta CES 2019 -messuilla.[60] Koodinimellä Matisse tunnetut suorittimet käyttävät 7 nm tekniikalla valmistettua suoritinta ja 14 nm tekniikalla valmistettua IO-piiriä.[60] Suoritin käyttää samaa AM4-kantaa kuin aiemmat sukupolvet ja lisää tuen PCI Express 4.0 -väylälle.[60] Kolmannen sukupolven mallit tulivat markkinoille kesällä 2019.[60]
Kolmannen sukupolven mallit ovat:[77][78][79][80]
Kolmannen sukupolven malleissa on 24 PCI Express 4.0 linjaa.[78]
Ryzen 5000
Zen 3 -arkkitehtuuriin perustuvien Ryzen 5000 -sarjan suorittimien julkaisusta kerrottiin lokakuussa 2020.[25] Uudet suorittimet tarjoavat 19 % parannuksen IPC-suorituskyvyssä.[25] Zen 3 -arkkitehtuurissa AMD on yhdistänyt kaksi neljän ytimen rakennetta yhdeksi kahdeksan ytimen rakenteeksi, jolloin kahdeksan ydintä saavat pääsyn samaan L3-tason välimuistiin.[25] Latenssi välimuistin käytössä on parantunut.[25] Suorittimien valmistuksessa käytetään seitsemän nanometrin prosessia, jonka AMD on lisensoinut TSMC:ltä.[25] Valmistusprosessin parannuksen myötä suorittimissa on 2,4-kertainen suorituskyky wattia kohden verrattuna aiempaan Ryzen-sukupolveen.[25] Ryzen 5 ja Ryzen 7 -sarjat käyttävät yhtä chiplet piiriä ja Ryzen 9 -sarja kahta.[25] IO-piiri on sama kuin edellisessä sukupolvessa, jossa on 24 PCI Express 4.0 -linjaa.[25]
Ryzen 5000 -sarjan mallit:[25]
Ryzen 6000
Zen 3+ -arkkitehtuuriin perustuvien Ryzen 6000 -sarja suorittimien julkaisusta kerrottiin tammikuussa 2022.[28] Parannuksina mainitaan kannettavien tietokoneiden akun kesto sekä grafiikkasuorituskyky.[28] Suorittimen sanotaan kykenevän 24 tunnin akun kestoon, kun aiemmin x86-arkkitehtuuriin perustuvilla suorittimilla "koko päivän" kestolla sekä Intel että AMD ovat viitanneet työpäivän pituuteen.[28] 6000-sarjassa on RDNA2-arkkitehtuurin grafiikkasuoritin.[28] Suorittimet valmistetaan TSMC:n 6 nanometrin prosessilla.[28] Zen 3+ -arkkitehtuurissa on useita uusia virrankäytön hallintaan tähtääviä ominaisuuksia.[28] Suorittimissa on tukea muun muassa PCI Express 4.0 ja DDR5 -standardeille.[28]
Ryzen 7000
Zen 4 -arkkitehtuuriin perustuva Ryzen 7000 -sarja valmistetaan 5 nanometrin tekniikalla.[28][55] Zen 4 tukee PCI Express 5.0 -väylää, DDR5-muistia ja se käyttää uutta AM5-suoritinkantaa.[55] 7000-sarjassa on 24 PCIe 5.0 -linjaa.[12] AM5-kanta käyttää Land Grid Array (LGA) -ratkaisua, jota on käytetty myös Epyc- ja Threadripper-suorittimien kanssa.[55] AMD:n mukaan Zen 4 suorittaa 13 prosenttia enemmän käskyjä kellojaksoa kohden (IPC) kuin Zen 3 -arkkitehtuuri sekä kellotaajuudet ovat merkittävästi korkeammat.[36] Ryzen 9 7950X saavuttaa 16 prosenttia korkeamman kellotaajuuden kuin Ryzen 9 5950X.[36] Tuloksena AMD odottaa 29 prosentin suorituskyvyn kasvua yksisäikeisissä kuormituksissa ja vielä enemmän monisäikeisissä kuormituksissa.[36]
Ryzen 7000 -sarjan mallit ovat:[36][12]
Ryzen 9000
Ryzen 9000 -sarja käyttää Zen 5 -arkkitehtuurin ytimiä. Ryzen 9000 -sarja käyttää AM5-suoritinkantaa ja emolevyille julkaistaan X870-piirisarja. Piirisarja tukee USB 4.0 ja PCIe 5.0 -liitäntöjä. Ryzen 9000 -sarjan suorittimien huippumallissa on 16 suoritinydintä ja se tukee DDR5-5600 -muistia.[30] Ryzen 9000 -sarjan mallit valmistetaan TSMC:n N4-prosessilla. Suurin ero Ryzen 9000 -sarjan ja Ryzen 7000 -sarjan mallien välillä on Zen 5 -arkkitehtuurin käyttö Zen 4 -arkkitehtuurin sijaan, jonka myötä suorittimet kykenevät 16 prosenttiin suurempaan määrään käskyjä kellojaksoa kohden (IPC). Uusien mallien virrankäyttö (TDP) on myös alhaisempi ja lämpötilat ovat alhaisemmat. Mallit ovat:[7][91]
Threadripper
Threadripper on Zen-arkkitehtuuriin perustuva suoritin, jossa on suurempi määrä ytimiä kuin Ryzen-malleissa:[92] Threadripper on toteutettu MCM-ratkaisulla jossa saman paketin sisällä on kaksi erillistä piilastua, joilla molemmilla on 8 ydintä ja 2-kanavainen muistiohjain, jolloin maksimimäärä ytimiä on 16 ja muistikanavia on yhteensä neljä. Threadripper-mallit käyttävät TR4-suoritinkantaa, toisin kuin Ryzen-mallit jotka käyttävät AM4-kantaa.[47] Mallit ovat:[93]
Toisen sukupolven Threadripper-suorittimessa on vahvistettu olevan 32 ydintä ja 64 säiettä.[2] Toisen sukupolven Threadripper-suorittimen mallit ovat:[94][95][96]
Kolmannen sukupolven Threadripper-suoritin perustuu Zen 2 -arkkitehtuurille ja valmistetaan seitsemän nanometrin tekniikalla:[97][96][98]
AMD vahvisti 64-ytimisen Threadripper 3990X mallin tulevan myyntiin vuonna 2020.[99] 64-ytiminen 3990WX-malli tuli myyntiin 7. helmikuuta 2020.[4]
Heinäkuussa 2020 AMD ilmoitti Threadripper Pro -mallien julkaisusta.[100] Pro-mallit muistuttavat Epyc-malleja mutta ovat yhden suoritinkannan järjestelmiin.[100] Mallit ovat suunnattu työasematietokoneiden valmistajille.[100] Lenovo on ilmoittanut ensimmäisenä asiakkaana käyttävänsä suoritinmalleja tulevassa ThinkStation P620 -mallissa.[101] Pro-mallit:[100]
Lokakuussa 2023 AMD paljasti 7000-sarjan Threadripper-mallit, jotka perustuvat Zen 4 -arkkitehtuurille. Uudet mallit tulevat markkinoille marraskuussa. Mallit jaetaan kahteen tuotelinjaan: työasemiin tarkoitetut Pro-mallit sekä korkean suorituskyvyn kuluttajamallit (HEDT). Suorittimet tukevat DDR5-muistia, jonka on oltava Registered DIMM -tyyppiä (RDIMM). Unbuffered DIMM (UDIMM) ei ole tuettu eri pinnimäärän vuoksi.[5] Mallit:[5][102]
Toukokuussa 2025 esitelty 9000-sarja perustuu Zen 5 -arkkitehtuurille. Suoritinmallit ovat saatavilla Pro- ja ei-Pro versioina. Pro-malleissa ennakoidaan olevan enemmän muistikanavia ja PCI-kaistaa. Pro-mallit merkitään WX-tunnisteella ja tavalliset mallit X-tunnisteella. Kaikissa malleissa on sama TDP 350 wattia.[103][104]
Epyc
Cray on ilmoittanut AMD Epyc -suorittimilla varustettujen Cray CS500 -tietokoneiden saatavuudesta, jotka soveltuvat korkeaa muistikaistaa vaativiin käyttökohteisiin.[105] AMD on kertonut Epyc-suorittimia käytettävän vuonna 2023 valmistuvassa eksaluokan supertietokoneessa El Capitan.[106]
Epyc-suorittimien sukupolvet ovat:[61][107][108][8]
Ensimmäinen sukupolvi
Zen-arkkitehtuuriin perustuen on julkaistu 32 ytimen Epyc-palvelinmallisto, jossa samaan MCM-paketointiin on laitettu neljä kahdeksan ytimen mikropiiriä. Naples käyttää AMD:n uutta Infinity Fabric -väylää ja se tukee moniprosessointia.[109][110][41]
Epyc-suorittimien mallit sisältävät Zen-ytimiä kahdeksasta kappaleesta 32:een kappaleeseen saakka, jotka ovat:[111][112]
Yhden suoritinkannan järjestelmiin tarkoitetut mallit:[112]
Lisäksi malleissa on eroja käytetyssä kellotaajuudessa.[111]
Toinen sukupolvi
Toisen sukupolven Epyc-suorittimet käyttävät nimeä Rome ja on julkaistu vuoden 2019 kolmannella neljänneksellä.[113] Toisen sukupolven Epyc-mallit tukevat AMD:n Secure Encryption Virtualization (SEV) -tekniikkaa, joka salaa kaiken virtuaalikoneissa käytetyn muistin virtuaalikonekohtaisesti.[114] Toisen sukupolven Epyc-suorittimet:[3]
Kolmas sukupolvi
Kolmannen sukupolven Epyc-mallit (Milan) käyttää Zen 3 -arkkitehtuuria. Suorittimissa on 19 prosenttia parempi suoritukyky ja enintään 64 ydintä 128 säikeellä. Suorittimet suunnitellaan kahdeksalla chiplet-piirillä, joissa on jokaisessa kahdeksan ydintä. Muutoksia aiempaan Rome-malliin on ytimien kytkennässä ja alemmassa välimuistin latenssissa. Suorittimissa on 128 PCI Express 4.0 -linjaa ja kahdeksan muistikanavaa.[107]
Ydinkohtaiselle suorituskyvylle optimoidut F-sarjan mallit:[115]
Ytimien määrälle optimoidut mallit:[115]
Muut mallit:[115]
Neljäs sukupolvi
Neljännen sukupolven Epyc-mallit (Genoa) perustuvat Zen 4 -arkkitehtuuriin ja ne julkaistiin virallisesti 10. marraskuuta 2022.[116] Genoa-mallit käyttävät Zen 4 -arkkitehtuuria ja ne tukevat DDR5-muistia sekä PCI Express 5.0- ja Compute Express Link (CXL) -standardeja.[6] Suurin ytimien määrä on 96 ydintä per suoritin kun edellisessä Milan-sukupolvessa oli enintään 64 ydintä per suoritin.[6] Käskyjen määrä kellojaksoa kohden on kasvanut ja kellotaajuus on noussut.[6] Genoassa on 12 DDR5-kanavaa ja se tukee enintään 6 teratavua muistia. Genoassa on 160 PCIe 5.0-linjaa sekä 64 CXL linjaa.[6]
Viides sukupolvi
Viidennen sukupolven Epyc-mallit (Turin) perustuvat Zen 5 -arkkitehtuuriin ja tukevat enintään 192 ydintä.[8] Suorittimista on saatavilla Zen 5 -ytimillä ja Zen 5C -ytimillä varustettuja versioita, joista jälkimmäisessä kellonopeudet ja välimuistin määrä ovat pienemmät. Zen 5C -ytimiä voi tällöin olla tiheämmin samalla suorittimella.[117]
AMD APU-mallit
AMD APU-malliston suorittimet sisältävät Zen-prosessoriytimiä ja grafiikkasuorittimen (GPU) integroituna samalle suorittimelle.[37]
APU-malleissa samalle piirille integroidaan Radeon Vega -arkkitehtuurin GPU.[71]
Ryzen 4000
CES 2020 -messuilla AMD esitteli Ryzen 4000 -sarjan APU-malleja, jotka ovat saatavilla 15W U-sarjana ja 45W H-sarjana:[118]
Heinäkuussa 2020 AMD julkaisi työpöytäkäyttöön suunnatut APU-mallit aiempien mobiilikäyttöön suunnattujen rinnalle.[119] Mallit ovat:[119]
Ryzen 5000
Tammikuussa 2021 AMD esitteli Ryzen 5000 -sarjan mobiilisuorittimet, joissa on Zen 3 -sukupolven suoritinytimet aiemman Zen 2 -sukupolven sijaan sekä aiemminkin käytössä ollut Vega-GPU.[120] Mallit ovat:[120]
Ryzen 6000
Tammikuussa 2022 AMD kertoi Ryzen 6000 -sarjan APU-malleista, joissa on RDNA2-grafiikkaprosessori ja Zen 3+ -arkkitehtuurin suoritinytimiä.[121] Zen 3+ -arkkitehtuurissa on parannuksia virrankäytön hallintaan, mutta säilyttää Zen 3 -arkkitehtuurin suorituskyvyn.[121] Mallit ovat:[121]
Ryzen AI 300
AMD esitteli uuden nimeämisen kannettaviin laitteisiin tarkoitetuille suorittimille vuonna 2024.[122] Ryzen AI 300 ("Strix Point") käyttää Zen 5 -arkkitehtuurin suoritinytimiä ja "RDNA 3.5" -arkkitehtuurin grafiikkasuoritinta. AMD kertoi myös "Zen 5c" -ytimistä, jotka on optimoitu pientä kokoa varten korkean kellotaajuuden sijaan.[123][124]
Remove ads
Lähteet
Wikiwand - on
Seamless Wikipedia browsing. On steroids.
Remove ads