Via traversant
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Dans le domaine de l'industrie des semi-conducteurs, un via traversant (en anglais through-silicon via ou TSV) est un contact électrique réalisé dans la verticalité du substrat, permettant d'établir une connexion entre les deux faces. Ainsi les contacts peuvent être repris sur la face du substrat opposée à la face active où se trouvent les dispositifs microélectroniques ou électromécaniques.
Cet article est une ébauche concernant la microélectronique.
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