POWER9

Le POWER9 est un microprocesseur de la gamme POWER conçu par IBM, produit par GlobalFoundries et disponible depuis décembre 2017.

POWER9

Un technicien tenant un processeur POWER9

Informations générales

Production	2017
Concepteur	IBM
Fabricant	GlobalFoundries

Performances

Fréquence	4[1] GHz

Taille du cache

Niveau 1	32+32 ko par coeur[1]
Niveau 2	512 ko par coeur[1]
Niveau 3	120 Mo par puce[1]
Niveau 4	via Centaur[1]

Spécifications physiques

Finesse de gravure	FinFET 14 nm
Nombre de transistors	8 milliards
Cœur	12 coeurs SMT8 ou 24 coeurs SMT4 par puce[2],[3],[4]

Architecture et classification

Architecture	Power ISA (en) (Power ISA v.3.0)

Historique

POWER8 POWER10

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Caractéristiques techniques

La finesse de gravure des transistors du POWER9 est de 14 nanomètres^[5], la surface est de 695 mm² et sa fréquence maximale est de 4,0 GHz. Il possède 8 milliards de transistors (4,2 milliards pour le POWER8, 1,2 milliard pour le POWER7).

La Bande passante mémoire est de 192 Go/s (96 Go/s pour le POWER8 et 40 Go/s pour le POWER7).

Le POWER9 est disponible en architecture 12 ou 24 cœurs. Le 12-core équipe les serveurs IBM de la gamme Power Systems alors que le 24-core est destiné pour les supercalculateurs et le HPC^[1].

Les différentes architectures multicores du processeur POWER9.

r

Version Supercalculateurs / HPC / IA

• 24 cœurs
• 4 threads/cœur
• nom de code : Nimbus

Version Serveurs Linux / AIX / IBM i

• 12 cœurs
• 8 threads/cœur
• nom de code : Nimbus et Cumulus (version haut de gamme SMP)

Utilisations

Les processeurs POWER9 sont notamment utilisés dans les superordinateurs Summit et Sierra, conçus par IBM et Nvidia pour une mise en service en 2018^[6].