集積回路
トランジスタなどの電子回路を半導体を使って小さく集積した電子部品。ICと同義。 / ウィキペディア フリーな encyclopedia
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集積回路(しゅうせきかいろ、英: integrated circuit, IC)は、半導体の表面に、微細かつ複雑な電子回路を形成した上でパッケージに封入した電子部品である。
集積回路は、シリコン単結晶などに代表される「半導体チップ」[注釈 1]の表面に、不純物を拡散させることによって、トランジスタ・コンデンサ・抵抗器として動作する構造を形成したり、アルミ蒸着とエッチングによって配線を形成したりすることにより電子回路が作り込まれている電子部品である[注釈 2]。
多くの場合、複数の端子を持つ比較的小型の[注釈 3]パッケージに封入されており、パッケージ内部で端子からチップに配線され、モールドされた状態で出荷され、半導体部品(電子部品)として流通している。
1940年代末のトランジスタの発明に次いで1950年代に考案され、製造技術、微細化技術の進歩により内蔵される部品数がムーアの法則で増え続け、性能が向上し続けている。(→#歴史)
製造工程はフォトリソグラフィという光学技術を利用し、微細な素子や配線をひとつずつ組み立てることなく大量生産できるため(→#製造工程)、現在のコンピュータや電子機器を支える主要な技術の一つとなっている。