トップQs
タイムライン
チャット
視点
Zen 3
ウィキペディアから
Remove ads
Zen 3 マイクロアーキテクチャ(ゼン・スリー マイクロアーキテクチャ)とは、アドバンスト・マイクロ・デバイセズによって開発されたマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャである[1]。2020年10月8日に正式発表され[3]、Ryzenプロセッサとして製品化された。
![]() | この記事は英語版の対応するページを翻訳することにより充実させることができます。(2022年6月) 翻訳前に重要な指示を読むには右にある[表示]をクリックしてください。
|
Remove ads
概要
Zen 2の後継となるZen 3はTSMCの改良型[4]7nmのMOSFETノード(当初AMDは7nm+と呼んでいた)で製造され、 Ryzenメインストリームデスクトッププロセッサ(コードネーム「Vermeer」)とEPYCサーバープロセッサ(コードネーム「Milan」) )に搭載される[5][2]。Zen 3は、AMDがDDR5メモリと新しいソケットに切り替える前の最後のマイクロアーキテクチャとなる予定である。Zen 3は、500シリーズチップセット[6]を搭載したマザーボードでサポートされる。AMDがコードを共有することで400シリーズのボードもサポートされるようになり、マザーボードメーカーは一部のBIOSを使用して、一部のB450/X470 X370/B350/A320マザーボードでZen 3がサポートされている[7]。
特徴
製造プロセス
AMDの資料に「7nm+」と記載されていたことから、当初メディアでは7nmプロセスはTSMCの新しいEUV(極端紫外線)リソグラフィー(N7+)ではないかと推測されてきた。N7+への移行により、消費電力が10%削減され、トランジスタ密度が最大20%増加する。これにより、同じ消費電力でより高いクロック速度も可能になる[5]。AMDは、「7nm+」は特定のプロセスを意味するものではなく、DUV(遠紫外線)N7Pプロセスまたはその他の名前のないプロセスの可能性も含む7nm(N7)の改良版を使用することを明らかにした[4]。
EPYC
Zen 3をベースとしたチップのEPYCサーバーラインはMilanと名付けられ、Socket SP3を使用するチップの最終世代となる[2]。
構成
1コアあたり4つのALUを搭載する[8]。基本的な整数関連命令は1サイクルで実行される[9]。
FPUは4つ搭載されている[10]。
Remove ads
製品一覧
Zen 3
デスクトップ向け
- Chagall
- 対応ソケット: Socket sWRX8
- Vermeer
- 対応ソケット: Socket AM4
- Cezanne
- 対応ソケット: Socket AM4
サーバー向け
- Milan
- 対応ソケット: Socket SP3
モバイル向け
- Cezanne
- Barcelo
組み込み向け
- Vermeer
- 対応ソケット: Socket AM4
Zen 3+
モバイル向け
- Rembrandt
組み込み向け
- Rembrandt
Remove ads
脚注
関連項目
Wikiwand - on
Seamless Wikipedia browsing. On steroids.
Remove ads