셈프론

셈프론(Sempron)은 여러 다른 기술과 CPU 소켓 포맷을 사용하여 여러 개의 다른 엔트리 수준의 데스크톱 중앙 처리 장치들을 위해 AMD가 사용한 마케팅 이름이다.

셈프론
Sempron

생산	2004년 7월 ~ 2014년 4월
주요 제조사	AMD
최대 CPU 클럭 속도	1.0 GHz ~ 2.9 GHz
FSB 속도	166 MHz ~ 2700 MHz
공정	130 nm ~ 28 nm
명령어 집합	x86, AMD64
코어	1, 2, 4
코어 명칭	Thoroughbred-B/Thorton Barton Paris Palermo Manila Sparta Brisbane Sargas Regor
소켓	소켓 A 소켓 754 소켓 939 AM2 소켓 S1 AM3 FM1 FM2 AM1[1]
이전 모델	듀론

셈프론은 AMD의 듀론 프로세서와 인텔의 셀러론 D 프로세서를 대체하였다.

AMD 셈프론은 라틴어 semper에서 나온 것이며, 뜻은 "언제나, 날마다"(always, everyday)이다. 이는 셈프론이 "일상 컴퓨팅을 위한 올바른 프로세서"임을 암시한다.^[2].

사양

• 최대 CPU 속도: 1.3 GHz ~ 2.2 GHz
• FSB 속도: 166 MHz ~ 200 MHz
• 지원 명령어 집합: x86, AMD64

소켓

• 소켓 A
• 소켓 754
• 소켓 939
• 소켓 AM2
• 소켓 S1

소켓 A 모델

Thoroughbred B/Thorton (130 nm)

• L1 캐시: 64 + 64 KiB (데이터 + 명령어)
• L2 캐시: 256 KiB, 풀스피드
• MMX (명령어 집합), 3DNow!, SSE
• 소켓 A (EV6)
• 프론트 사이드 버스: 166 MHz (FSB 333)
• VCore: 1.6 V
• 첫 출시일: 2004년 7월 28일
• 클럭 속도: 1500 MHz - 2000 MHz (2200+ ~ 2800+)

Barton (130 nm)

• L1 캐시: 64 + 64 KiB (데이터 + 명령어)
• L2 캐시: 512 KiB, 풀스피드
• MMX (명령어 집합), 3DNow!, SSE
• 소켓 A (EV6)
• 프론트 사이드 버스: 166 MHz - 200 MHz (FSB 333 - 400)
• VCore: 1.6 - 1.65 V
• 첫 출시일: 2004년 9월 17일
• 클럭 속도: 2000–2200 MHz (Sempron 3000+, Sempron 3300+)

소켓 754 모델

Paris (130 nm SOI)

• L1 캐시: 64 + 64 KiB (데이터 + 명령어)
• L2 캐시: 256 KiB, 풀스피드
• MMX (명령어 집합), 3DNow!, SSE, SSE2
• 강화 바이러스 보호 (NX 비트)
• 통합 72비트(싱글 채널, ECC 지원) DDR 메모리 컨트롤러
• 소켓 754, 800 MHz 하이퍼트랜스포트
• VCore: 1.4 V
• 첫 출시일: 2004년 7월 28일
• 클럭 속도: 1800 MHz (3100+)
• 스테핑: CG (부품 번호: *AX)

Palermo (90 nm SOI)

• 초기 모델 (스테핑 D0)
• L1 캐시: 64 + 64 KiB (데이터 + 명령어)
• L2 캐시: 128/256 KiB, 풀스피드
• MMX (명령어 집합), 3DNow!, SSE, SSE2
• SSE3 지원 E3, E6 스테핑
• AMD64 E6 스테핑
• 쿨 앤 콰이어트 (Sempron 3000+ 이상)
• 강화 바이러스 보호 (NX 비트)
• 통합 72비트(싱글 채널, ECC 지원) DDR 메모리 컨트롤러
• 소켓 754, 800 MHz 하이퍼트랜스포트
• VCore: 1.4 V
• 첫 출시일: 2005년 2월
• 클럭 속도: 1400–2000 MHz
  • 128 KiB L2 캐시 (Sempron 2600+, 3000+, 3300+)
  • 256 KiB L2 캐시 (Sempron 2500+, 2800+, 3100+, 3400+)
• 스테핑: D0 (부품 번호: *BA), E3 (부품 번호: *BO), E6 (부품 번호: *BX)

소켓 939 모델

Palermo (90 nm SOI)

• L1 캐시: 64 + 64 KiB (데이터 + 명령어)
• L2 캐시: 128/256 KiB, 풀스피드
• MMX (명령어 집합), 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64 (E6 스테핑 전용), 쿨 앤 콰이어트, NX 비트
• 통합 144비트(듀얼 채널, ECC 지원) DDR 메모리 컨트롤러
• 소켓 939, 800 MHz 하이퍼트랜스포트
• VCore: 1.35/1.4 V
• 첫 출시일: 2005년 10월
• 클럭 속도: 1800–2000 MHz
  • 128 KiB L2 캐시 (Sempron 3000+, 3400+)
  • 256 KiB L2 캐시 (Sempron 3200+, 3500+)
• 스테핑: E3 (부품 번호: *BP), E6 (부품 번호: *BW)

소켓 AM2 모델

Manila (90 nm SOI)

• L1 캐시: 64 + 64 KiB (데이터 + 명령어)
• L2 캐시: 128/256 KiB, 풀스피드
• MMX (명령어 집합), 확장 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, 쿨 앤 콰이어트, NX 비트
• 통합 128비트(듀얼 채널) DDR2 메모리 컨트롤러
• 소켓 AM2, 800 MHz 하이퍼트랜스포트
• VCore: 1.25/1.35/1.40 V (1.20/1.25 V - 에너지 효율 SFF 버전)
• 첫 출시일: 2006년 5월 23일
• 클럭 속도: 1600–2000 MHz
  • 128 KiB L2 캐시 (Sempron 2800+, 3200+, 3500+)
  • 256 KiB L2 캐시 (Sempron 3000+, 3400+, 3600+, 3800+)
• 스테핑: F2 (부품 번호: *CN, *CW)

Sparta (65 nm SOI)

• L1 캐시: 64 + 64 KiB (데이터 + 명령어)
• L2 캐시: 256/512 KiB, 풀스피드
• MMX (명령어 집합), 확장 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, 쿨 앤 콰이어트, NX 비트
• 통합 128비트(듀얼 채널) DDR2 메모리 컨트롤러
• 소켓 AM2, 800 MHz 하이퍼트랜스포트
• VCore: 1.20/1.40 V
• 첫 출시일: 2007년 8월 20일
• 클럭 속도: 1900–2300 MHz
  • 256 KiB L2 캐시 (Sempron LE-1100, LE-1150)
  • 512 KiB L2 캐시 (Sempron LE-1250, LE-1300)
• 스테핑: G1 (부품 번호: *DE), G2 (부품 번호: *DP)

소켓 AM3 모델

Sargas (45 nm SOI)

• 클럭 속도: 2700 MHz
• 최고온도: 65도
• 전력량: 45 W
• L1 캐시: 128KB
• L2 캐시: 1024KB
• CPU 설계 : 1 CPU - 1 코어 - 1 스레드
• MMX (명령어 집합)(+) 3DNow!(+) SSE, SSE2, SSE3, SSE4A, x86-64 AMD-V, 쿨 앤 콰이어트, NX 비트
• CPUID : F.6.2 / Extended : 10.6
• 스테핑 : BL-C2

소켓 S1 (638) 모델

Keene (90 nm SOI)

• L1 캐시: 64 + 64 KiB (데이터 + 명령어)
• L2 캐시: 256 또는 512 KiB, 풀스피드
• MMX (명령어 집합), 확장 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, 쿨 앤 콰이어트, NX 비트
• 통합 128비트(듀얼 채널) DDR2 메모리 컨트롤러
• 소켓 S1, 800 MHz 하이퍼트랜스포트
• VCore: 0.950-1.25 V
• 첫 출시일: 2006년 5월 17일
• 클럭 속도: 1000–2000 MHz
  • 256 KiB L2 캐시 (Sempron 2100+, 3400+)
  • 512 KiB L2 캐시 (Sempron 3200+, 3500+, 3600+)
• 스테핑: F2 (부품 번호: *CM)

소켓 754 32비트 Sempron

최대 P 상태	모델	제조 공정	부품 번호(OPN)
1600 MHz	2600+	0.09 마이크로미터	SDA2600AIO2BA(some parts are 64비트)
1600 MHz	2800+	0.09 마이크로미터	SDA2800AIO3BA
1800 MHz	3000+	0.13 마이크로미터	SDA3000AIP2AX
1800 MHz	3100+	0.13 마이크로미터	SDA3100AIP3AX
1800 MHz	3100+	0.09 마이크로미터	SDA3100AIO3BA
2000 MHz	3300+	0.09 마이크로미터	SDA3300AIO2BA

소켓 S1 (638) 64비트 Sempron

최대 P 상태	모델	제조 공정	부품 번호(OPN)
1000 MHz	800	0.09 마이크로미터	TBA
1600 MHz	3200	0.09 마이크로미터	SMS3200HAX4CM
1800 MHz	3400	0.09 마이크로미터	SMS3400HAX3CM
1800 MHz	3500	0.09 마이크로미터	SMS3500HAX4CM
2000 MHz	3600	0.09 마이크로미터	SMS3600HAX3CM

쿨 앤 콰이어트 제외 Sempron

AMD는 쿨 앤 콰이어트 지원이 없는 셈프론 프로세서들을 출시하였다. 아래의 표는 쿨 앤 콰이어트 기능이 없는 프로세서를 나열한 것이다.

최대 P 상태	최소 P 상태	모델	동작 방식	패키지 소켓	제조 공정	부품 번호(OPN)
1400 MHz	N/A	2500+	32/64	소켓 754	0.09 마이크로미터	SDA2500AIO3BX
1600 MHz	N/A	2600+	32 또는 32/64	소켓 754	0.09 마이크로미터	SDA2600AIO2BA
1600 MHz	N/A	2600+	32/64	소켓 754	0.09 마이크로미터	SDA2600AIO2BX
1600 MHz	N/A	2800+	32	소켓 754	0.09 마이크로미터	SDA2800AIO3BA
1600 MHz	N/A	2800+	32/64	소켓 754	0.09 마이크로미터	SDA2800AIO3BX
1600 MHz	N/A	2800+	32/64	소켓 AM2	0.09 마이크로미터	SDA2800IAA2CN
1600 MHz	N/A	3000+	32/64	소켓 AM2	0.09 마이크로미터	SDA3000IAA3CN
1600 MHz	N/A	3000+	32/64	소켓 AM2	0.09 마이크로미터	SDD3000IAA3CN