LGA 1366

소켓 B(Socket B)^[2][3]는 LGA 1366으로도 불리며 이전 인텔의 서버 및 데스크톱용 소켓인 소켓 T를 대체하기 위해 인텔이 만든 CPU 소켓이다. 1366개의 접점을 가지고 있다.

LGA 1366(Socket B)

종류	LGA
칩 폼팩터	플립 칩 LGA
접점수	1366
FSB 프로토콜	인텔 퀵패스 인터커넥트
프로세서 크기	1.77 × 1.67 inches[1]

네할렘 마이크로아키텍처를 따르는 최초의 마이크로프로세서인 코어 i7의 일부에 처음 쓰이게 되며, 최초로 따르게 되는 메인보드 노스브리지 칩셋은 인텔 X58 칩셋이다.^[4]

소켓 1366(소켓 B)은 인텔 퀵패스 인터커넥트(QPI)를 사용하여 주로 PCI-익스프레스 컨트롤러 역할을 하는 기능이 제한된 노스브리지에 CPU를 연결한다. 더 느린 DMI는 인텔의 최신 노스브리지 및 사우스브리지 구성 요소를 연결하는 데 사용된다. 이에 비해 인텔의 LGA 1156(소켓 H)은 QPI 링크와 PCI-익스프레스 컨트롤러를 프로세서 자체로 이동하고 DMI를 사용하여 전통적인 사우스브리지 기능을 제공하는 단일 구성 요소 "칩셋"(현재 PCH라고 함)과 인터페이스한다. 핀 번호의 차이는 대부분 제공되는 메모리 채널 수를 반영한다.

2008년 11월 인텔은 이 소켓이 필요한 최초의 프로세서인 코어 i7을 출시했다.

LGA 1366 소켓 및 프로세서는 2012년 초에 단종되었으며^[5], 2011년 11월 14일에 샌디브리지 E-시리즈 프로세서를 지원하는 LGA 2011 및 LGA 1356 소켓으로 대체되었다. 함께 제공되는 LGA 1156은 동시에 단종되었으며 LGA 1155로 대체되었다.