소켓 FT3

AMD의 소켓 FT3 또는 BGA-769는 모바일 장치를 목표로 하며 코드명 카비니 및 테마시, 비마 및 멀린스 (소켓 FT3b)의 APU를 위해 설계되었다.

소켓 FT3

종류	BGA
칩 폼팩터	?
접점수	769
프로세서	모바일 APU 제품 (카비니 및 테마시, 비마 및 멀린스)

"카비니" 및 "테마시" 브랜드 제품은 재규어와 아일랜드 (GCN), UVD 3 및 VCE 2.0 비디오 가속, 그리고 AMD 아이피니티 기반 다중 모니터를 최대 두 개의 모니터를 지원한다.

"비마" 및 "멀린스" 브랜드 제품은 푸마와 AMD 라데온 Rx 200 시리즈 (GCN), UVD 3 및 VCE 2.0 비디오 가속, 그리고 AMD 아이피니티 기반 다중 모니터를 최대 두 개의 모니터를 지원한다.

데스크탑 버전은 소켓 AM1이다.

AMD APU의 기능 개요

AMD의 3D 그래픽스 프로세서 기능을 보여주는 다음 표는 APU (같이 보기: AMD 가속 처리 장치 마이크로프로세서 목록).를 포함한다.

v • d • e • h

플랫폼			고성능, 표준 및 저전력														저전력 및 초저전력
코드명	서버	기본						토론토
		마이크로																교토
	데스크톱	성능													라파엘	피닉스
		메인스트림	리아노	트리니티	리치랜드	카베리	카베리 리프레시 (고다바리)	카리조	브리스틀 리지	레이븐 리지	피카소	르누아르	세잔
		엔트리
		기본																카비니				달리
	모바일	성능										르누아르	세잔	렘브란트	드래곤 레인지
		메인스트림	리아노	트리니티	리치랜드	카베리		카리조	브리스틀 리지	레이븐 리지	피카소	르누아르 뤼시엔	세잔 바르셀로			피닉스
		엔트리																				달리			멘도시노
		기본															데스나, 온타리오, 자카테	카비니, 테마시	비마, 멀린스	카리조-L	스토니 리지		폴록
	임베디드			트리니티		볼드 이글		멀린 팔콘, 브라운 팔콘		그레이트 호른드 아울		그레이 호크					온타리오, 자카테	카비니	스텝 이글, 크라운드 이글, LX-패밀리		프레리 팔콘	밴디드 케스트럴		리버 호크
출시일			2011년 8월	2012년 10월	2013년 6월	2014년 1월	2015	2015년 6월	2016년 6월	2017년 10월	2019년 1월	2020년 3월	2021년 1월	2022년 1월	2022년 9월	2023년 1월	2011년 1월	2013년 5월	2014년 4월	2015년 5월	2016년 2월	2019년 4월	2020년 7월	2022년 6월	2022년 11월
CPU 마이크로아키텍처			K10	파일드라이버		스팀롤러		엑스카베이터	"엑스카베이터+"[1]	젠	젠+	젠 2	젠 3	젠 3+	젠 4		밥캣	재규어	푸마	푸마+[2]	"엑스카베이터+"	젠		젠+	"젠 2+"
ISA			X86-64 v1	X86-64 v2				X86-64 v3							X86-64 v4		X86-64 v1	X86-64 v2			X86-64 v3
소켓	데스크톱	성능	빈칸												AM5	빈칸	빈칸
		메인스트림	빈칸					AM4						빈칸		빈칸
		엔트리	FM1	FM2		FM2+		FM2+[a], AM4	AM4					빈칸
		기본	빈칸														빈칸	AM1	빈칸			FP5	빈칸
	기타		FS1	FS1+, FP2		FP3		FP4		FP5		FP6		FP7	FL1	FP7 FP7r2 FP8	FT1	FT3	FT3b		FP4	FP5	FT5	FP5	FT6
PCI 익스프레스 버전			2.0			3.0								4.0	5.0	4.0	2.0				3.0
CXL			빈칸														빈칸
제조 공정. (nm)			GF 32SHP (HKMG SOI)			GF 28SHP (HKMG 벌크)				GF 14LPP (FinFET 벌크)	GF 12LP (FinFET 벌크)	TSMC N7 (FinFET 벌크)		TSMC N6 (FinFET 벌크)	CCD: TSMC N5 (FinFET 벌크) cIOD: TSMC N6 (FinFET 벌크)	TSMC 4nm (FinFET 벌크)	TSMC N40 (벌크)	TSMC N28 (HKMG 벌크)	GF 28SHP (HKMG 벌크)			GF 14LPP (FinFET 벌크)		GF 12LP (FinFET 벌크)	TSMC N6 (FinFET 벌크)
다이 면적 (mm2)			228	246		245		245	250	210[3]		156	180	210	CCD: (2x) 70 cIOD: 122	178	75 (+ 28 FCH)	107		?	125	149			~100
최소 TDP (W)			35	17				12				10		15	65	35	4.5	4	3.95	10	6			12	8
최대 APU TDP (W)			100			95		65						45	170	54	18	25					6	54	15
최대 스톡 APU 기본 클럭 (GHz)			3	3.8	4.1	4.1		3.7	3.8	3.6	3.7	3.8	4.0	3.3	4.7	4.3	1.75	2.2	2	2.2	3.2	2.6	1.2	3.35	2.8
노드당 최대 APU[b]			1														1
CPU당 최대 코어 다이			1												2	1	1
코어 다이당 최대 CCX			1									2	1				1
CCX당 최대 코어 수			4										8				2	4			2			4
APU당 최대 CPU[c] 코어 수			4									8			16	8	2	4			2			4
CPU 코어당 최대 스레드 수			1							2							1					2
정수 파이프라인 구조			3+3	2+2						4+2		4+2+1	1+3+3+1+2				1+1+1+1				2+2	4+2			4+2+1
i386, i486, i586, CMOV, NOPL, i686, PAE, NX 비트, CMPXCHG16B, AMD-V, RVI, ABM, 및 64비트 LAHF/SAHF
IOMMU[d]			빈칸	v2													v1		v2
BMI1, AES-NI, CLMUL, 및 F16C																	빈칸
MOVBE			빈칸
AVIC, BMI2, RDRAND, 및 MWAITX/MONITORX																	빈칸
SME[e], TSME[e], ADX, SHA, RDSEED, SMAP, SMEP, XSAVEC, XSAVES, XRSTORS, CLFLUSHOPT, CLZERO, 및 PTE Coalescing			빈칸														빈칸
GMET, WBNOINVD, CLWB, QOS, PQE-BW, RDPID, RDPRU, 및 MCOMMIT			빈칸														빈칸
MPK, VAES			빈칸														빈칸
SGX			빈칸														빈칸
FPU / 코어			1	0.5						1							1				0.5	1
FPU당 파이프			2														2
FPU 파이프 너비			128비트									256비트					80비트	128비트							256비트
CPU 명령어 집합 SIMD 레벨			SSE4a[f]	AVX				AVX2							AVX-512		SSSE3	AVX			AVX2
3D나우!			3D나우!+	빈칸													빈칸
PREFETCH/PREFETCHW
GFNI			빈칸														빈칸
AMX			빈칸
FMA4, LWP, TBM, 및 XOP			빈칸							빈칸							빈칸					빈칸
FMA3
AMD XDNA			빈칸														빈칸
L1 데이터 캐시 / 코어 (KiB)			64	16				32									32
L1 데이터 캐시 어소시에이티비티 (웨이)			2	4				8									8
L1 명령어 캐시 / 코어			1	0.5						1							1				0.5	1
최대 APU 총 L1 명령어 캐시 (KiB)			256	128		192				256					512	256	64		128		96	128
L1 명령어 캐시 어소시에이티비티 (웨이)			2			3				4		8					2				3	4			8
L2 캐시 / 코어			1	0.5						1							1				0.5	1
최대 APU 총 L2 캐시 (MiB)			4					2				4			16		1	2			1			2
L2 캐시 어소시에이티비티 (웨이)			16							8							16					8
CCX당 최대 온다이 L3 캐시 (MiB)			빈칸							4			16		32		빈칸						4
CCD당 최대 3D V-캐시 (MiB)										빈칸					64	빈칸							빈칸
APU당 최대 인 CCD L3 캐시 총합 (MiB)										4		8	16		64								4
APU당 최대 3D V-캐시 총합 (MiB)										빈칸					64	빈칸							빈칸
APU당 최대 보드 L3 캐시 (MiB)										빈칸													빈칸
APU당 최대 L3 캐시 총합 (MiB)										4		8	16		128								4
APU L3 캐시 어소시에이티비티 (웨이)										16													16
L3 캐시 스키마										빅팀													빅팀
최대 L4 캐시			빈칸														빈칸
최대 스톡 DRAM 지원			DDR3-1866		DDR3-2133			DDR3-2133, DDR4-2400	DDR4-2400	DDR4-2933		DDR4-3200, LPDDR4-4266		DDR5-4800, LPDDR5-6400	DDR5-5200	DDR5-5600, LPDDR5x-7500	DDR3L-1333	DDR3L-1600	DDR3L-1866		DDR3-1866, DDR4-2400	DDR4-2400	DDR4-1600	DDR4-3200	LPDDR5-5500
APU당 최대 DRAM 채널			2														1					2	1	2
APU당 최대 스톡 DRAM 대역폭 (GB/s)			29.866		34.132			38.400		46.932		68.256		102.400	83.200	120.000	10.666	12.800	14.933		19.200	38.400	12.800	51.200	88.000
GPU 마이크로아키텍처			테라스케일 2 (VLIW5)	테라스케일 3 (VLIW4)		GCN 2세대		GCN 3세대		GCN 5세대[4]				RDNA 2		RDNA 3	테라스케일 2 (VLIW5)	GCN 2세대			GCN 3세대[4]	GCN 5세대			RDNA 2
GPU 명령어 집합			테라스케일 명령어 집합			GCN 명령어 집합								RDNA 명령어 집합			테라스케일 명령어 집합	GCN 명령어 집합							RDNA 명령어 집합
최대 스톡 GPU 기본 클럭 (MHz)			600	800	844	866		1108		1250	1400	2100		2400	400		538	600	?	847	900	1200	600	1300	1900
최대 스톡 GPU 기본 GFLOPS[g]			480	614.4	648.1	886.7		1134.5		1760	1971.2	2150.4		3686.4	102.4		86	?	?	?	345.6	460.8	230.4	1331.2	486.4
3D 엔진[h]			최대 400:20:8	최대 384:24:6		최대 512:32:8				최대 704:44:16[5]		최대 512:32:8		768:48:8	128:8:4		80:8:4	128:8:4			최대 192:12:8	최대 192:12:4	192:12:4	최대 512:?:?	128:?:?
			IOMMUv1			IOMMUv2											IOMMUv1		?		IOMMUv2
비디오 디코더			UVD 3.0			UVD 4.2		UVD 6.0		VCN 1.0[6]		VCN 2.1[7]	VCN 2.2[7]	VCN 3.1		?	UVD 3.0	UVD 4.0	UVD 4.2		UVD 6.2	VCN 1.0			VCN 3.1
비디오 인코더			빈칸	VCE 1.0		VCE 2.0		VCE 3.1									빈칸	VCE 2.0			VCE 3.4
AMD 플루이드 모션
GPU 절전			파워플레이	파워튠													파워플레이	파워튠[8]
트루오디오			빈칸			[9]							?				빈칸
FreeSync						1 2												1 2
HDCP[i]			?			1.4				2.2				2.3			?	1.4				2.2			2.3
PlayReady[i]			빈칸							3.0 아직							빈칸					3.0 아직
지원 디스플레이[j]			2–3	2–4				3		3 (데스크톱) 4 (모바일, 임베디드)		4					2				3	4		4
/drm/radeon[k][11][12]									빈칸												빈칸
/drm/amdgpu[k][13]			빈칸			[14]											빈칸	[14]

1. For FM2+ Excavator models: A8-7680, A6-7480 & Athlon X4 845.
2. A PC would be one node.
3. An APU combines a CPU and a GPU. Both have cores.
4. Requires firmware support.
5. Requires firmware support.
6. No SSE4. No SSSE3.
7. 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 하는 기본 (또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다.
8. 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛
9. 보호된 비디오 콘텐츠를 재생하려면 카드, 운영 체제, 드라이버 및 애플리케이션 지원도 필요하다. 이를 위해서는 호환 가능한 HDCP 디스플레이도 필요하다. HDCP는 특정 오디오 형식의 출력에 필수적이므로 멀티미디어 설정에 추가적인 제약이 따른다.
10. To feed more than two displays, the additional panels must have native 디스플레이포트 support.^[10] Alternatively active DisplayPort-to-DVI/HDMI/VGA adapters can be employed.
11. DRM (Direct Rendering Manager)은 리눅스 커널의 구성 요소이다. 이 표의 지원은 가장 최신 버전을 나타낸다.

같이 보기

• AMD 가속 처리 장치 마이크로프로세서 목록