윈팩(Winpac Inc.)은 대한민국의 반도체 패키징 및 테스트 기업이다.[1] 본사는 경기도 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50에 위치해 있으며 대표이사는 이한규이다. SK하이닉스의 디램 테스트 외주를 맡아서 한다.[2]
사업
'서브스트레이트(Substrate)'와 서브스트레이트와 웨이퍼 다이(Wafer die)를 전기적으로 연결하기 위한 와이어(Gold wire) 등 원재료를 확보해[3] 반도체 제조공정에서 패키징과 테스트 공정의 외주생산을 담당하는 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)사업을 영위한다[4]
상장
2013년 3월 7일에 공모가 4,000원에 상장하였다.
유상증자
2024년에 주당 1003원에 550억 규모의 주주배정후 실권주 일반공모 방식 유상증자을 하였으며[5] 그로 인해 주가가 크게 하락하였다[6] 2025년 100억 규모 제3자배정 유상증자를 실시하였다.[7]
지배구조
시스템반도체 팹리스 기업인 어보브반도체가 티엘아이로부터 2021년 말에 390억원에 인수하여 현재 모기업이다[8]
참고문헌
외부 링크
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