하이실리콘

하이실리콘(HiSilicon, 간체: 海思半导体有限公司, 병음: Hǎisī bàndǎotǐ yǒuxiàn gōngsī)는 화웨이가 선전에 설립한 반도체 제조사이다.^[1]

하이실리콘

창립	2004
본사 소재지	선전시
웹사이트	www.hisilicon.com

역사

1991년 : ASIC Design Center of Huawei Technologies(화웨이 테크놀로지스 사의 주문형 반도체 설계 센터) 설치

2004년 10월 : HiSilicon Technologies 주식회사 설립

SoC 목록

K3V2

처음 개발된 이 모델은 화웨이 어센드 D 쿼드 XL (U9510) 스마트폰에 가장 먼저 사용되었다.^[2]

모델명	제조 공정	CPU 명령어 세트	CPU	GPU	메모리 기술	출시 년도	사용한 제품들
K3V2	40 nm	ARMv7	ARM A9 아키텍처 1.5 GHz 쿼드 코어	비반티(Vivante Corporation) GC4000, 480 MHz, 16코어	64비트 듀얼채널 LPDDR2 @ 500 MHz	2012	화웨이 어센드 P6, 화웨이 어센드 P2, 화웨이 어센드 메이트, 화웨이 미디어패드 10 FHD7[3]

K3V3

이 모델은 ARM의 Cortex A15 기반으로서 최대 클럭수는 1.8 GHz이다.^[4]

모델명	제조 공정	CPU 명령어 세트	CPU	GPU	메모리 기술	출시 년도	사용한 제품들
K3V3	28 nm	ARMv7	big.LITTLE를 사용한 프로세서 1개 + ARM15 아키텍처 1.8 GHz 쿼드 코어 + ARM7 아키텍처 1.2 GHz 쿼드 코어(추정)[5]	ARM Mali-T658		2013 하반기	화웨이 어센드 D2?

비슷한 플랫폼

• 텍사스 인스트루먼트의 OMAP
• 퀄컴의 스냅드래곤
• 엔비디아 테그라
• 프리스케일 세미컨덕터의 i.MX
• 애플 A4, 애플 A5

같이 보기

• 반도체 산업