한미반도체

한미반도체 주식회사는 대한민국 굴지의 반도체 기업으로,^[3] 유가 증권 시장(코스피)에 상장되어 있다.^[4]

한미반도체 주식회사
HANMI Semiconductor CO., LTD.

형태	공개 회사
티커 심볼	한국: 042700
창립	1980년 12월 24일(44년 전)(1980년 12월 24일)
창립자	곽노권
상장일	2005년 7월 22일(20년 전)(2005년 7월 22일)
전신	주식회사 한미
본사 소재지	대한민국  인천광역시 서구 가좌로30번길 14
핵심 인물	곽동신 (대표이사)
제품	HBM TC BONDER, micro SAW & VISION PLACEMENT 외[1]
매출액	558,917,191,547원 (2025년)
영업이익	255,391,604,854원 (2025년)
순이익	152,614,498,001원 (2025년)
종업원 수	808명 (2024년 12월)
웹사이트	www.hanmisemi.com
각주 [2]

2023년, 현금 배당으로 주당 420원, 총 407억 원을 배당하였다.^[5]

역사

• 2025년 하이브리드 본딩 기술에 1,000억원을 투자^{[독자연구?][6]}
• 2025년 TechInsights 선정 'Top 10 Customer Service' 수상
• 2023년 'Bonder Factory' 오픈 / '한미베트남' 설립
• 2022년 'micro SAW R&D 센터' 오픈 / micro SAW 'IR52 장영실상' 수상
• 2021년 '2억불 수출의 탑' 수상 / 국내 최초 패키지 절단용 'micro SAW' 장비 런칭 / 'micro SAW 전용' 공장 오픈
• 2020년 'N K Kwak Hall' 오픈
• 2017년 TSV DUAL STACKING TC BONDER ‘iR52 장영실상’ 수상 / ‘한미차이나’ 설립
• 2016년 VLSI Research 선정 ‘THE BEST Award’, ‘10 BEST Award’ 수상 / ‘한미타이완’ 설립
• 2011년 ‘World Class 300’ 선정
• 2010년 세계일류상품 선정 Cam Press Trim/Form/Singulation / ‘일억불 수출의 탑‘ 수상
• 2008년 ‘레이저 연구부’ 설립
• 2007년 ‘리니어 로봇 연구부’ 설립 / 포브스 아시아 선정 ‘아시아 태평양 200대 베스트 중소기업’
• 2005년 세계일류상품 선정 ‘VISION PLACEMENT’ / KOSPI 증권 상장
• 2003년 ‘Tray Vision Inspection System’ 개발
• 1998년 VISION PLACEMENT 장비 최초 개발 / 국제 표준 규격 (SEMI, CE, ISO 9001) 획득
• 1997년 ‘비전연구부’ 설립
• 1995년 ‘HANMI Auto Mold System’ 개발
• 1994년 ‘Cam Press’ 개발
• 1993년 ‘Reel to Reel Type Automatic Molding System’ 개발
• 1990년 국제자동화정밀기기전 우수상 수상
• 1989년 세계 최초 ‘PLCC 금형’ 개발
• 1986년 ‘Mechanical Design & Software R&D 센터’ 설립
• 1985년 ‘Auto Frame Loader’ 개발
• 1982년 국제 금형기기 ‘반도체 금형 우수상‘ 수상
• 1980년 곽노권 회장 한미반도체 설립

제품

한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비를 SK하이닉스에 공급하고 있다.^[7]