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6 μm 공정
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6 μm 공정(6 마이크로미터)은 인텔과 같은 회사들이 1974년경에 도달한 반도체 공정 기술 수준이다.[1][2]
6 μm 공정은 신뢰할 수 있게 생산될 수 있는 최소 크기를 나타낸다. 이 공정으로 만들어진 칩의 가장 작은 트랜지스터 및 기타 회로 요소는 약 6 마이크로미터 너비였다.
6 μm 제조 공정이 적용된 제품
각주
외부 링크
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