LGA 1150

LGA 1150은 인텔의 서버 및 데스크톱 CPU 소켓으로, 소켓 H3라고도 불린다. LGA는 Land Grid Array의 줄임말이며 1150은 CPU 핀 수를 뜻한다.

LGA 1150(소켓 H3)

종류	LGA
칩 폼팩터	Flip-chip 랜드 그리드 배열
접점수	1150
프로세서 크기	37.5 × 37.5 mm

LGA1150는 LGA1155의 후속작으로서 하스웰와 브로드웰에 사용되었다.

하스웰 칩셋

1세대 칩셋

칩셋명	H81	B85	Q85	Q87	H87	Z87
오버클럭	CPU 배수 (애즈락, ECS, 바이오스타, 기가바이트, 에이수스, MSI) + GPU					CPU + GPU + RAM
하스웰 리프레시 CPU 지원	예 (BIOS 업데이트를 해야 지원 가능)
브로드웰 CPU 지원	아니요
최대 램 슬롯	2	4
최대 USB 2.0/3.0 포트	8 / 2	8 / 4	10 / 4	8 / 6
최대 SATA 2.0/3.0 포트	2 / 2	2 / 4		0 / 6
주 PCI Express 환경	PCIe 2.0 ×16 링크 한개	PCIe 3.0 ×16 링크 한개				PCIe 3.0:  ×16 한개, 또는  ×8 링크 두개, 또는  ×8 1개 그리고 ×4 링크 두개
두번째 PCI Express 환경	6 × PCIe 2.0	8 × PCIe 2.0
RAID 지원	아니요			예
Smart Response 기술	아니요			예
인텔 Anti-Theft 기술	예
인텔 Active Management, Trusted Execution, VT-d와 vPro 기술	아니요			예	아니요, VT-d는 애즈락을 통해 존재
출시일	2013년 6월 2일
칩셋 TDP	4.1 W
칩셋 공정	32 nm

2세대 칩셋

2014년 5월 12일 인텔은 2개의 9시리즈 칩셋을 발표했다. H97과 Z97.

• 출시된 하스웰 리프레시 CPU 지원
• 출시된 5세대 브로드웰 CPU 지원
• SATA Express, M.2와 선더볼트는 메인보드 제조사를 통해서만 구현 되었다

H97과 Z97칩셋을 기반으로 한 마더보드들은 같은 날에 판매가 시작되었다.

칩셋명	H97	Z97
오버클럭	CPU + GPU	CPU + GPU + RAM
하스웰 리프레시 CPU 지원	예
브로드웰 CPU 지원	예
최대 램 슬롯	4
최대 USB 2.0/3.0 포트	8 / 6
최대 SATA 2.0/3.0 포트	0 / 6
주 PCI Express 환경	PCIe 3.0 ×16 한개	PCIe 3.0: one ×16, 또는  ×8 두개, 또는 ×8 두개 와  ×4 두개
두번째 PCI Express 환경	8 × PCIe 2.0
RAID 지원	예
Smart Response 기술	예
인텔 Anti-Theft 기술	예
인텔 Active Management, Trusted Execution, VT-d와 vPro 기술	아니요
출시일	2014년 5월 12일
칩셋 TDP	4.1 W
칩셋 공정	32 nm

같이 보기

• 인텔 칩셋 목록

참조