랜드 그리드 배열From Wikipedia, the free encyclopedia 랜드 그리드 배열(land grid array, LGA)은 집적회로용 표면 실장 패키지의 한 종류이다. 랜드 그리드 배열은 CPU 소켓을 사용하거나 직접 납땜하여 인쇄 회로 기판 (PCB)에 전기적으로 부착시킬 수 있다. 랜드 그리드 배열 패키지를 채택한 인텔 중앙 처리 장치
랜드 그리드 배열(land grid array, LGA)은 집적회로용 표면 실장 패키지의 한 종류이다. 랜드 그리드 배열은 CPU 소켓을 사용하거나 직접 납땜하여 인쇄 회로 기판 (PCB)에 전기적으로 부착시킬 수 있다. 랜드 그리드 배열 패키지를 채택한 인텔 중앙 처리 장치