Quad flat package

Quad flat package (QFP) is een type behuizing voor geïntegreerde schakelingen met aansluitpunten aan vier zijden van de microchip.

Een communicatiechip in QFP-behuizing.

Een QFP-behuizing heeft doorgaans tussen de 32 en 200 aansluitpinnen die in een tussenliggende afstand van 0,4 tot 1 mm zijn aangebracht. Bij minder aansluitpinnen wordt vaak gekozen voor een small outline package (SOP), bij meer pinnen een ball grid array (BGA).

Een directe voorganger van de QFP was de plastic leaded chip carrier (PLCC), die een grotere pinafstand van 1,27 mm en een aanzienlijk hogere behuizing heeft.