Overflatemontering
metode for å produsere elektroniske kretser From Wikipedia, the free encyclopedia
Remove ads
Overflatemontering (engelsk: surface-mount technology (SMT)) innen produksjon av elektronikk, innebærer at komponentene plasseres på et kretskorts overflate, i stedet for at de plasseres i hull på kretskort.
 | Kildeløs: Denne artikkelen mangler kildehenvisninger, og opplysningene i den kan dermed være vanskelige å verifisere. Kildeløst materiale kan bli fjernet. Helt uten kilder.
(10. okt. 2015) |
Denne teknologien ble utviklet på 1960-tallet, og ble benyttet i stor utstrekning på 1980-tallet.
Remove ads
Tidligere teknologi
Den dominerende metoden for å produsere elektronikk fra 60-tallet og fram til 1990, var «hullmontering» (engelsk: thru hole mount). Hullmontering innebærer at de elektriske komponentene har bein som plasseres i hull på kretskort. Etter montering fylles hullet med smeltet lodde-tinn.
Denne artikkelen er en spire. Du kan hjelpe Wikipedia ved å utvide den.
Wikiwand - on
Seamless Wikipedia browsing. On steroids.
Remove ads