Direct Bonded Copper

Direct Bonded Copper, DBC (с англ. — «прямо присоединенная медь», или Direct Copper Bonding, DCB — прямое присоединение меди) — технология получения толстых (127—500 мкм) медных проводников на керамических подложках; также сами подложки, изготовленные по этой технологии. Применяется в качестве замены традиционных печатных плат для силовой электроники.

Процесс изготовления

Плакирование

На керамическую пластину из оксида алюминия, нитрида алюминия или оксида бериллия помещается медная фольга выбранной толщины, после чего данная конструкция подвергается нагреву до ~1065°С в туннельной печи при контролируемом уровне содержания кислорода. В этих условиях формируется очень прочное эвтектическое соединение, стабильное при температурах до 850-900°С (в атмосфере H₂ до 400°С).

При использовании керамики Al₂О₃ в качестве подложки, соединение образуется между оксидами меди и алюминия:
CuO + Al₂О₃ = CuAl₂О₄
. В случае применения керамики AlN, подложка предварительно окисляется для формирования на её поверхности тонкого слоя Al₂О₃:
4AlN + 6O₂ = 2Al₂О₃ + 2N₂
. Дальше процесс проходит так же, как и в случае с керамикой Al₂О₃.
В результате получают покрытую с двух сторон медью заготовку (мастеркарту), готовую к дальнейшей обработке. Стандартный размер мастеркарты — 5,5″×7,5″.

Формирование топологии

Разделение на платы

Ссылки

• Rogers’ Advanced Electronics Solutions (AES)
• https://www.beltfurnaces.com/doc/StellarDirectBondCopperTechnologiesArticle.pdf
• https://web.archive.org/web/20190318081555/http://www.dchopkins.com/professional/open_seminars/DirectBondedCopper.pdf