Лучшие вопросы
Таймлайн
Чат
Перспективы
Корпусирование интегральных схем
технологический этап упаковки кристалла интегральной схемы в корпус Из Википедии, свободной энциклопедии
Remove ads
Корпусирование интегральных схем — процесс установки полупроводниковых кристаллов в корпуса. Завершающая стадия микроэлектронного производства. Обычно состоит из этапов прикрепления кристалла на основание или носитель кристалла, электрического соединения контактных площадок кристалла с выводами корпуса, и герметизации корпуса. После корпусирования следует финальное тестирование микросхем.
Remove ads
Типоразмеры корпусов
Операции
- Установка кристалла на носитель или непосредственно на плату (Chip on board)
- Электрическое соединение выводов кристалла и корпуса (англ. IC Bonding)
- проволочный монтаж микросваркой (Wire bonding) термокомпрессионным, термозвуковым (Thermosonic bonding[англ.]) или ультразвуковым способами;
- монтаж методом перевёрнутого чипа (Flip chip)
- (Quilt packaging[англ.])
- (Tab bonding)
- (Wafer bonding)
- (Film attaching)
- (Spacer attaching)
- Герметизация корпуса
- сваркой;
- пайкой мягкими или твёрдыми припоями;
- клеем, пластмассой, смолой, стеклом;
- плавлением кромок соединяемых деталей
- Инкапсулирование ИС
- нанесение покрытий — плёнок, лака, металлов;
- (Baking);
- плакирование (Plating);
- резка и формовка (Trim&Form);
- маркировка (Lasermarking);
- конечная упаковка (packaging).
После завершения этапа корпусирования следует этап тестирования полупроводникового прибора («корпусированных чипов»).
Remove ads
Рынок
В 2010 году количество микросхем, прошедших корпусирование, составило около 200 млрд[1]. Крупнейшие аутсорсинговые компании, работающие в области сборки и корпусирования интегральных схем на 2018 год[2]:
|
|
См. также
Примечания
Литература
Wikiwand - on
Seamless Wikipedia browsing. On steroids.
Remove ads