Лучшие вопросы
Таймлайн
Чат
Перспективы

Список микропроцессоров Core i7

статья-список в проекте Викимедиа Из Википедии, свободной энциклопедии

Remove ads

«Настольные» процессоры

Суммиров вкратце
Перспектива

Основанные на микроархитектуре «Nehalem» (1-е поколение)

«Bloomfield» (45 nm)

Подробнее Модель, Маркировка sSpec ...

«Lynnfield» (45 нм)

Подробнее Модель, Маркировка sSpec ...

Основанные на микроархитектуре «Westmere» (1-е поколение)

«Gulftown» (32 нм)

Подробнее Модель, Маркировка sSpec ...

Основанные на микроархитектуре «Sandy Bridge» (2-е поколение)

«Sandy Bridge» (32 нм)

  • Все модели поддерживают MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), TXT, Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-Threading, Turbo Boost, AES-NI, Smart Cache, vPro.
  • Поддержка до 4 DIMMS DDR3-1333 оперативной памяти.
  • S процессоры отличаются пониженным TDP (65 Вт).
  • K процессоры не поддерживают Intel TXT, Intel VT-d и vPro.
  • K процессоры имеют разблокированный множитель (до 57) для ядер CPU. Другие процессоры имеют ограниченный разгон из-за ограничений чипсета.[2][3]
  • Транзисторов: 1,16 млрд.
  • Площадь чипа: 216 мм².
Подробнее Модель, Маркировка sSpec ...

«Sandy Bridge-E» (32 нм)

Подробнее Модель, Маркировка sSpec ...

Основанные на микроархитектуре «Ivy Bridge» (3-е поколение)

«Ivy Bridge» (22 нм)

  • Все модели поддерживают MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation),Intel VT-x, Hyper-threading, Turbo boost 2.0, AES-NI, Smart Cache, Intel Insider.
  • Поддержка до 4 DIMMS DDR3-1600 оперативной памяти.
  • K процессоры не поддерживают Intel TXT, Intel VT-d and vPro, но имеют разблокированный множитель.
  • S процессоры отличаются пониженным TDP (65 Вт).
  • T процессоры имеют сверхнизкое энергопотребление.
  • Транзисторов: 1,4 млрд.
  • Площадь чипа: 160 мм².
Подробнее Модель, Маркировка sSpec ...

«Ivy Bridge-E» (22 нм)

Подробнее Модель, Маркировка sSpec ...

Основанные на микроархитектуре «Haswell» (4-е поколение)

«Haswell-DT» (22 нм)

Подробнее Модель, Маркировка sSpec ...

«Haswell-H» (Мультичиповый модуль, 22 нм)

Core i7-4770R а также производство Intel core i7 прекратится в марте 2020 года так как Intel планирует выпустит новую модель Intel Core i9

Подробнее Модель, Маркировка sSpec ...

«Haswell-E» (22 нм)

Подробнее Модель, Маркировка sSpec ...

Основанные на микроархитектуре «Broadwell» (5-е поколение)

«Broadwell-H» (14 нм)

Подробнее Модель, Маркировка sSpec ...

«Broadwell-E» (14 нм)

Подробнее Модель, Маркировка sSpec ...

Основанные на микроархитектуре «Skylake» (6-е поколение)

«Skylake-S» (14 нм)

Подробнее Модель, Маркировка sSpec ...

«Skylake-H» (14 нм)

Подробнее Модель, Маркировка sSpec ...

«Skylake-X» (14 нм)

Подробнее Модель, Маркировка sSpec ...

Основанные на микроархитектуре «Kaby Lake» (7-е поколение)

«Kaby Lake» (14 нм)

Подробнее Модель, Маркировка sSpec ...
Remove ads

«Мобильные» процессоры

Суммиров вкратце
Перспектива

Основанные на микроархитектуре «Nehalem» (1-е поколение)

«Clarksfield» (45 нм)

Подробнее Модель, Маркировка sSpec ...

Основанные на микроархитектуре «Westmere» (1-е поколение)

«Arrandale» (32 нм)

  • Все модели поддерживают MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), TXT, Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, Turbo Boost, Smart Cache.
  • FSB была заменена на QPI.
  • Содержит 45 нм графический процессор «Ironlake».
  • Транзисторов в CPU: 382 млн.
  • Площадь чипа CPU: 81 мм²
  • Транзисторов в GPU: 177 млн.
  • Площадь чипа GPU: 114 мм²
  • Степпинг: C2, K0
  • CPU — 32 нм, GPU — 45 нм.
  • Core i7-620UE, i7-660UE, i7-610E и i7-620LE поддерживают ECC память и раздвоение порта PCI express.
Подробнее Модель, Маркировка sSpec ...

Основанные на микроархитектуре «Sandy Bridge» (2-е поколение)

«Sandy Bridge (2 ядра)» (32 нм)

Подробнее Модель, Маркировка sSpec ...

«Sandy Bridge (4 ядра)» (32 нм)

  • Все модели поддерживают MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), TXT, Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-Threading, Turbo Boost, AES-NI, Smart Cache, Intel Insider.
  • Core i7-2630QM, Core i7-2635QM, Core i7-2670QM, Core i7-2675QM не поддерживают TXT и Intel VT-d.[5]
  • Core i7-2715QE поддерживает ECC память.
  • Core i7-2710QE, Core i7-2715QE не поддерживают Intel Insider и XD bit(Execute Disable Bit).[6]
  • Транзисторов: 1,16 млрд.
  • Площадь чипа: 216 мм²
Подробнее Модель, Маркировка sSpec ...

Основанные на микроархитектуре «Ivy Bridge» (3-е поколение)

«Ivy Bridge (2 ядра)» (22 нм)

Подробнее Модель, Маркировка sSpec ...

«Ivy Bridge (4 ядра)» (22 нм)

Подробнее Модель, Маркировка sSpec ...

Основанные на микроархитектуре «Haswell» (4-е поколение)

«Haswell-MB» (2 ядра, 22 нм)

Подробнее Модель, Маркировка sSpec ...

«Haswell-ULT» (SiP, 2 ядра, 22 нм)

Подробнее Модель, Маркировка sSpec ...

«Haswell-ULX» (SiP, 2 ядра, 22 нм)

Подробнее Модель, Маркировка sSpec ...

«Haswell-MB» (4 ядра, 22 нм)

Подробнее Модель, Маркировка sSpec ...

«Haswell-H» (MCP, 4 ядра, 22 нм)

Подробнее Модель, Маркировка sSpec ...

Основанные на микроархитектуре «Broadwell» (5-е поколение)

«Broadwell-H» (MCP, 4 ядра, 14 нм)

Подробнее Модель, Маркировка sSpec ...

«Broadwell-U» (2 ядра, 14 нм)

Подробнее Модель, Маркировка sSpec ...

Основанные на микроархитектуре «Skylake» (6-е поколение)

«Skylake-H» (MCP, 4 ядра, 14 нм)

Подробнее Модель, Маркировка sSpec ...

«Skylake-U» (4 ядра, 14 нм)

Основанные на микроархитектуре «Kaby Lake» (7-е поколение)

Remove ads

См. также

Примечания

Loading related searches...

Wikiwand - on

Seamless Wikipedia browsing. On steroids.

Remove ads