Список чипсетов Intel

В этой статье в хронологическом порядке перечисляются чипсеты, выпущенные фирмой Intel, и указываются их характеристики. Ввиду того, что фирмой Intel выпускаются материнские платы собственного производства, имеется некоторое наложение (отличие) стандартов, применяемых для изготовления и маркировки чипсетов, выпускаемых «на сторону», и материнскими платами, которые выпускаются под брендом Intel.

Ранние чипсеты

Для процессоров i286/i386

Для своих микропроцессоров Intel 80286 и Intel 80386SX Intel лицензировала чипсеты POACH фирмы ZyMOS.

В списке ранних чипсетов Intel:

• 82350 EISA
• 82350DT EISA
• 82310 MCA
• 82340SX PC AT
• 82340DX PC AT
• 82320 MCA
• 82360SL — чипсет для мобильных процессоров 80386SL и 80486SL. Включал в себя контроллеры DMA, PIC, COM- и LPT-порты и логику управления энергопотреблением.

400 серия для процессоров 80486, P5 и P6

Основная статья: Чипсеты Intel 400 серии

Следующие поколения чипсетов можно условно объединить в 400-ю серию, по внутреннему и коммерческому именованию чипсетов серии.

800 и 900 серии для процессоров P6, NetBurst и Core 2

Основные статьи: Чипсеты Intel 800 серии и Чипсеты Intel 900 серии

Следующие развитие чипсетов ознаменовалось внедрением «хабовой архитектуры» с использованием концепции северного и южного мостов. Эта серия под 800-ми номерами получила развитие в 1999 году.

Для настольных компьютеров

3 и 4 серии для процессоров Core 2

Чипсет (северный мост)	Дата выхода	Шина		Южный мост (ICH)	Поддержка ОЗУ		Поддержка встроенных технологий	TDP
		Системная	Периферия		Тип	Объём
P31	2007/7	FSB (800/1066 МГц)	1 PCI Express x16 1.1	ICH7	DDR2 667/800	до 4 ГБ	Нет	15,5 Вт
G31							Intel® GMA 3100	17 Вт
G33	2007/6	FSB (800/1066/1333 МГц)		ICH9, ICH9-R, ICH9-DH	DDR2 667/800 DDR3 800/1066	до 8 ГБ	Intel® GMA X3100	19 Вт
Q33	2007/8			ICH9, ICH9-R, ICH9-DO	DDR2 667/800			15 Вт
P35	2007/6			ICH9, ICH9-R, ICH9-DH	DDR2 667/800 DDR3 800/1066		Нет	18 Вт
G35					DDR2 667/800		Intel® GMA X3500	28 Вт
Q35	2007/8			ICH9, ICH9-R, ICH9-DO				15 Вт
X38	2007/10		2 PCI Express x16 2.0	ICH9, ICH9-R, ICH9-DH	DDR2 667/800 DDR3 800/1066		Нет	26,5 Вт
G41	2008/9		1 PCI Express x16 1.1	ICH7, ICH7-R		до 16 ГБ	Intel® GMA 4500	25 Вт
P43	2008/6		1 PCI Express x16 2.0	ICH10, ICH10-R			Нет	22 Вт
G43							Intel® GMA X4500	24 Вт
B43	2009/5			ICH10-D				17 Вт
Q43	2008/9
P45	2008/6			ICH10, ICH10-R			Нет	22 Вт
G45							Intel® GMA X4500HD	24 Вт
Q45	2008/9			ICH10-DO			Intel® GMA X4500	17 Вт
X48	2008/3	FSB (800/1066/1333/1600 МГц)	2 PCI Express x16 2.0	ICH9, ICH9-R	DDR2 667/800 DDR3 800/1066/1333	до 8 ГБ	Нет	30,5т

5 серия для процессоров Nehalem и Westmere

Чипсет	Дата выхода	Шина		USB	Поддержка накопителей		Поддержка встроенных технологий	TDP
		Системная	Периферия	2.0	Интерфейсы	RAID
Nehalem / Westmere
B55	2010/6	DMI (2 ГБ/с)	6 PCI Express x1 2.0 4 PCI 2.3	12	6 SATA 2.0 (3 Гбит/с)	Нет	Intel® FDI1, Intel® GbE, Intel® HDA, Intel® AC’97	4,7 Вт
H55	2009/9							5,2 Вт
P55			8 PCI Express x1 2.0 4 PCI 2.3	14		Да
H57
Q57

Чипсет (северный мост)	Дата выхода	Шина		Южный мост (ICH)	Поддержка ОЗУ		Поддержка встроенных технологий	TDP
		Системная	Периферия		Тип	Объём
Nehalem-E / Westmere-E
X58	2008/11	QPI (25,6 ГБ/с)	2 PCI Express x16 2.0 1 PCI Express x4 2.0	ICH10, ICH10-R	Нет	Нет	Нет	24,1 Вт

• Во время разработки процессоров нового поколения согласно стратегии Тик-так, их микроархитектура претерпела кардинальные изменения и получила новый набор логики: контроллер памяти, встроенное видеоядро и контроллер интерфейса PCI-Express x16. В связи с этим производитель Intel решил отказаться от «северного» чипсета MCH/GMCH (Graphics and Memory Controller Hub), а чипсеты, начиная с 5 серии, стали представлять собой некоторую модификацию «южного» и вместо традиционной аббревиатуры ICH (I/O Controller Hub) получили название PCH (Platform Controller Hub). Чипсет топовой категории Х58 получил только контроллер интерфейса PCI-Express x16 и стал промежуточным IOH мостом.
• ¹ Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, SDVO, DisplayPort, eDP. Не поддерживается чипсетом P55.

6 и 7 серии для процессоров Sandy Bridge и Ivy Bridge

Чипсет	Дата выхода	Шина		USB		Поддержка накопителей		Поддержка встроенных технологий	TDP
		Системная	Периферия	2.0	3.0	Интерфейсы	RAID
Sandy Bridge / Ivy Bridge
H61	2011/2	DMI 2.0 (4 ГБ/с)	6 PCI Express x1 2.0	10	Нет	4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)	Нет	Intel® FDI2, Intel® GbE, Intel® HDA	6,1 Вт
B65			8 PCI Express x1 2.0 4 PCI 2.31	12		5 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 1 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Q65	2011/4			14
P67	2011/1					4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)	Да
H67
Q67	2011/2
Z68	2011/5
B75	2012/4			12	4	5 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 1 SATA 3.0 (6 Гбит/с)	Нет		6,7 Вт
Q75	2012/6			14
Z75	2012/4					4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)	Да
H77
Q77	2012/6
Z77	2012/4
Sandy Bridge-E / Ivy Bridge-E
X79	2011/4	DMI 2.0 (4 ГБ/с)	8 PCI Express x1 2.0	14	Нет	4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)	Да	Intel® GbE, Intel® HDA	7,8 Вт

• ¹ Поддержка PCI только для следующих чипсетов: B65, Q65, Q67, B75, Q75, Q77.
• ² Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, SDVO, DisplayPort, eDP. Не поддерживается чипсетом P67.

8 и 9 серии для процессоров Haswell и Broadwell

Чипсет	Дата выхода	Шина		USB		Поддержка накопителей		Поддержка встроенных технологий	TDP
		Системная	Периферия	2.0	3.0	Интерфейсы	RAID
Haswell / Broadwell
H81	2013/6	DMI 2.0 (4 ГБ/с)	6 PCI Express x1 2.0	10	2	2 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)	Нет	Intel® FDI, Intel® GbE, Intel® HDA	4,1 Вт
B85			8 PCI Express x1 2.0	12	4	2 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Q85				14
H87					6	6 SATA 3.0 (6 Гбит/с)	Да
Q87
Z87
H97	2014/5
Z97
Haswell-E / Broadwell-E
X99	2014/8	DMI 2.0 (4 ГБ/с)	8 PCI Express x1 2.0	14	6	10 SATA 3.0 (6 Гбит/с)	Да	Intel® GbE, Intel® HDA	6,5 Вт

• С 8 серии чипсетов производитель Intel решил лишить поддержки шину PCI (не путать с PCI Express) как устаревшую, что вынудило производителей системных плат (в том числе и саму компанию Intel) использовать дополнительные мосты PCI-PCI Express, поскольку спрос на «устаревший» стандарт все еще есть.
• Также начиная с 8 серии чипсетов, вывод полностью отрисованной картинки на устройство отображения (дисплей) теперь проводится напрямую от процессора, за исключением интерфейса VGA. Полное прекращение поддержки шины FDI началось с чипсетов 100 серии, и, соответственно, больше не поддерживается интерфейс VGA как устаревший.

100 и 200 серии для процессоров Skylake, Kaby Lake и Cascade Lake

Чипсет	Дата выхода	Шина		USB		Поддержка накопителей		Поддержка встроенных технологий	TDP
		Системная	Периферия	2.0	3.0	Интерфейсы	RAID
Skylake-S / Kaby Lake-S
H110	2015/10	DMI 2.0 (4 ГБ/с)	6 PCI Express x1 2.0	10	4	4 SATA 3.0 (6 Гбит/с)	Нет	Intel® GbE, Intel® HDA	6 Вт
B150		DMI 3.0 (8 ГБ/с)	8 PCI Express x1 3.0	12	6	6 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Q150			10 PCI Express x1 3.0	14	8
H170			16 PCI Express x1 3.0				Да
Q170			20 PCI Express x1 3.0		10
Z170	2015/8
B250	2017/1		12 PCI Express x1 3.0	12	6		Нет
Q250			14 PCI Express x1 3.0	14	8
H270			20 PCI Express x1 3.0				Да
Q270			24 PCI Express x1 3.0		10
Z270
Skylake-X / Kaby Lake-X / Cascade Lake-X
X299	2017/5	DMI 3.0 (8 ГБ/с)	24 PCI Express x1 3.0	14	10	8 SATA 3.0 (6 Гбит/с)	Да	Intel® GbE, Intel® HDA	6 Вт

300 серия для процессоров Coffee Lake (Refresh)

Чипсет	Дата выхода	Шина		USB			Поддержка накопителей		Поддержка встроенных технологий	TDP
		Системная	Периферия	2.0	3.0	3.1	Интерфейсы	RAID
Coffee Lake-S
H310(C)1	2018/4	DMI 2.0 (4 ГБ/с)	6 PCI Express x1 2.0	10	4	Нет	4 SATA 3.0 (6 Гбит/с)	Нет	Intel® Wireless-AC2, Intel® GbE, Intel® HDA	6 Вт
B360		DMI 3.0 (8 ГБ/с)	12 PCI Express x1 3.0	12	6	4	6 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
B365			20 PCI Express x1 3.0	14	8			Да
H370
Q370			24 PCI Express x1 3.0		10	6
Z370	2017/9					Нет
Z390	2018/12					6

• ¹ Нехватка производственных мощностей кристаллов на базе 14-нм техпроцесса, которая привела к дефициту процессоров ^[1][2], вынудила производителя Intel перевести производство чипсетов H310 на 22-нм техпроцесс, что привело к их выпуску со суффиксом "C".
• ² Чипсеты 300 серии (кроме Z370) получили несколько новшеств, одна из которых поддержка беспроводного модуля Intel Wireless-AC (при условии наличия внешнего RF-приёмника, который подключается к сетевому контроллеру в чипсете по специальной шине CNVi).

400 серия для процессоров Comet Lake

Чипсет	Дата выхода	Шина		USB			Поддержка накопителей		Поддержка встроенных технологий	TDP
		Системная	Периферия	2.0	3.0	3.1	Интерфейсы	RAID
Comet Lake-S
H410	2020/4	DMI 3.0 (8 ГБ/с)	6 PCI Express x1 3.0	10	4	Нет	4 SATA 3.0 (6 Гбит/с)	Нет	Intel® Wireless-AX, Intel® GbE, Intel® HDA	6 Вт
B460			16 PCI Express x1 3.0	12	8		6 SATA 3.0 (6 Гбит/с)	Да
H470			20 PCI Express x1 3.0	14	10	4
Q470			24 PCI Express x1 3.0			6
Z490

500 серия для процессоров Rocket Lake

Чипсет	Дата выхода	Шина		USB			Поддержка накопителей		Поддержка встроенных технологий	TDP
		Системная	Периферия	2.0	3.0	3.1	Интерфейсы	RAID
Rocket Lake-S
H510	2021/1	DMI 3.0 (8 ГБ/с)	6 PCI Express x1 3.0	10	4	Нет	4 SATA 3.0 (6 Гбит/с)	Нет	Intel® Wireless-AX, Intel® GbE, Intel® HDA	6 Вт
B560			12 PCI Express x1 3.0	12	8		6 SATA 3.0 (6 Гбит/с)	Да
H570			20 PCI Express x1 3.0	14	10	4
Z590			24 PCI Express x1 3.0			6
W580							8 SATA 3.0 (6 Гбит/c)

Для мобильных компьютеров

4 серия для процессоров Core 2

Чипсет (северный мост)	Дата выхода	Шина		Южный мост (ICH)	Поддержка ОЗУ		Поддержка встроенных технологий	TDP
		Системная	Периферия		Тип	Объём
GL40	2008/8	FSB (667/800 МГц)	1 PCI Express x16 1.0	ICH9M	DDR2 667/800 DDR3 667/800	до 4 ГБ	Intel® GMA 4500MHD	12 Вт
GS40	2009/6	FSB (800 МГц)		ICH9M-SFF
PM45	2008/6	FSB (667/800/1066 МГц)		ICH9M, ICH9M-E	DDR2 667/800 DDR3 667/800/1066	до 8 ГБ	Нет	7 Вт
GM45							Intel® GMA 4500MHD	12 Вт
GS45	2008/8	FSB (800/1066 МГц)		ICH9M-SFF

5 серия для процессоров Nehalem и Westmere

Чипсет	Дата выхода	Шина		USB	Поддержка накопителей		Поддержка встроенных технологий	TDP
		Системная	Периферия	2.0	Интерфейсы	RAID
Nehalem / Westmere
HM55	2009/9	DMI (2 ГБ/с)	6 PCI Express x1 2.0	12	4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)	Нет	Intel® FDI1, Intel® GbE, Intel® HDA, Intel® AC’97	3,5 Вт
PM55			8 PCI Express x1 2.0	14	6 SATA 2.0 (3 Гбит/с)	Да
HM57
QM57
QS57

• Как и чипсеты для настольных компьютеров, также мобильные версии переняли на себя функции «южного» и стали PCH мостом. По заявлению производителя Intel, сокращение двух чипсетов до одного позволило значительно упростить разводку материнской платы и снизить общее энергопотребление, что очень важно для мобильных компьютеров и ноутбуков для повышения их автономности.
• ¹ Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, SDVO, DisplayPort, eDP, LVDS. Не поддерживается чипсетом PM55.

6 и 7 серии для процессоров Sandy Bridge и Ivy Bridge

Чипсет	Дата выхода	Шина		USB		Поддержка накопителей		Поддержка встроенных технологий	TDP
		Системная	Периферия	2.0	3.0	Интерфейсы	RAID
Sandy Bridge-M
HM65	2011/1	DMI 2.0 (4 ГБ/с)	8 PCI Express x1 2.0	12	Нет	4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)	Нет	Intel® FDI1, Intel® GbE, Intel® HDA	3,5 Вт
HM67				14			Да
QM67	2011/2
QS67
UM67							Нет
Ivy Bridge-M/U/Y
HM70	2012/4	DMI 2.0 (4 ГБ/с)	4 PCI Express x1 2.0	8	2	3 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 1 SATA 3.0 (6 Гбит/с)	Нет	Intel® FDI1, Intel® GbE, Intel® HDA	4,1 Вт
HM75			8 PCI Express x1 2.0	12	Нет	4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
HM76					4
HM77				14			Да
QM77	2012/6
QS77									3,6 Вт
UM77	2012/4		4 PCI Express x1 2.0	10		3 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 1 SATA 3.0 (6 Гбит/с)			3 Вт

• ¹ Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, SDVO, DisplayPort, eDP, LVDS. Чипсетом UM77 не поддерживается VGA и LVDS.

8 и 9 серии для процессоров Haswell и Broadwell

Чипсет	Дата выхода	Шина		USB		Поддержка накопителей		Поддержка встроенных технологий	TDP
		Системная	Периферия	2.0	3.0	Интерфейсы	RAID
Haswell-H/M/U1/Y1 и Broadwell-H/M/U1/Y1
HM86	2013/6	DMI 2.0 (4 ГБ/с)	8 PCI Express x1 2.0	14	2	2 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с)	Нет	Intel® FDI2, Intel® GbE, Intel® HDA	2,7 Вт
HM87					4		Да
QM87
HM97	2014/5

• ¹ Представляют собой систему на чипе (SoC), состоящую из процессора и чипсета, интегрированных на одной подложке.
• ² Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: VGA.

100 и 200 серии для процессоров Skylake и Kaby Lake (Refresh)

Чипсет	Дата выхода	Шина		USB		Поддержка накопителей		Поддержка встроенных технологий	TDP
		Системная	Периферия	2.0	3.0	Интерфейсы	RAID
Skylake-H/U1/Y1
HM170	2015/10	DMI 3.0 (8 ГБ/с)	16 PCI Express x1 3.0	14	8	4 SATA 3.0 (6 Гбит/с)	Да	Intel® GbE, Intel® HDA	2,6 Вт
QM170
CM236			20 PCI Express x1 3.0		10	8 SATA 3.0 (6 Гбит/с)			3,7 Вт
Kaby Lake-H/U1/Y1
HM175	2017/1	DMI 3.0 (8 ГБ/с)	16 PCI Express x1 3.0	14	8	4 SATA 3.0 (6 Гбит/с)	Да	Intel® GbE, Intel® HDA	2,6 Вт
QM175
CM238			20 PCI Express x1 3.0		10	8 SATA 3.0 (6 Гбит/с)			3,7 Вт

• ¹ Представляют собой систему на чипе (SoC), состоящую из процессора и чипсета, интегрированных на одной подложке.

300 серия для процессоров Coffee Lake (Refresh) и Cannon Lake

Чипсет	Дата выхода	Шина		USB			Поддержка накопителей		Поддержка встроенных технологий	TDP
		Системная	Периферия	2.0	3.0	3.1	Интерфейсы	RAID
Coffee Lake-H/U1 / Cannon Lake-U1
HM370	2018/4	DMI 3.0 (8 ГБ/с)	16 PCI Express x1 3.0	14	8	4	4 SATA 3.0 (6 Гбит/с)	Да	Intel® Wireless-AC, Intel® GbE, Intel® HDA	3 Вт
QM370			20 PCI Express x1 3.0		10	6
CM246			24 PCI Express x1 3.0				8 SATA 3.0 (6 Гбит/с)

• ¹ Представляют собой систему на чипе (SoC), состоящую из процессора и чипсета, интегрированных на одной подложке.

400 серия для процессоров Comet Lake

Чипсет	Дата выхода	Шина		USB			Поддержка накопителей		Поддержка встроенных технологий	TDP
		Системная	Периферия	2.0	3.0	3.1	Интерфейсы	RAID
Comet Lake-H/U1
HM470	2020/4	DMI 3.0 (8 ГБ/с)	16 PCI Express x1 3.0	14	8	4	4 SATA 3.0 (6 Гбит/с)	Да	Intel® Wireless-AX, Intel® GbE, Intel® HDA	3 Вт
QM480			20 PCI Express x1 3.0		10	6
WM490			24 PCI Express x1 3.0				8 SATA 3.0 (6 Гбит/с)

• ¹ Представляют собой систему на чипе (SoC), состоящую из процессора и чипсета, интегрированных на одной подложке.

Для серверов и рабочих станций

У всех серверных чипсетов отсутствует встроенное видеоядро по причине ненадобности. Для вывода изображения на монитор иногда пользуются дискретными видеокартами или непосредственно встроенными на материнской плате (процессоре).

Значения индексов процессоров:
- UP/EN/W — однопроцессорные конфигурации, семейство чипсетов 3ххх/C2xx/C4xx;
- DP/EP — двухпроцессорные конфигурации, семейство чипсетов 5ххх/C6xx;
- MP/EX/SP — многопроцессорные конфигурации, семейство чипсетов 7ххх/C6xx.

3000, 5000 и 7300 серии для процессоров Core 2

Чипсет (северный мост)	Дата выхода	Шина		Южный мост (ICH)	Поддержка ОЗУ		Поддержка встроенных технологий	TDP
		Системная	Периферия		Тип	Объём
Core-UP
3200	2007/11	FSB (800/1066/1333 МГц)	1 PCI Express x8 1.1	ICH9, ICH9-R	DDR2 677/800	до 8 ГБ	Нет	20 Вт
3210			1 PCI Express x16 1.1					21,3 Вт
Core-DP
5100	2007/10	FSB (800/1066/1333 МГц)	3 PCI Express x8 1.0a	ICH9, ICH9-R	DDR2 533/677	до 48 ГБ	Нет	25,7 Вт
5400	2007/11	FSB (1066/1333/1600 МГц)	4 PCI Express x8 2.0	6311ESB, 6321ESB	FBD DDR2 533/677	до 128 ГБ		38 Вт
Core-MP
7300	2007/11	FSB (800/1066 МГц)	3 PCI Express x8 1.0a 1 PCI Express x4 1.0a	6311ESB, 6321ESB	FBD DDR2 533/677	до 256 ГБ	Нет	47 Вт

3400, 5500 и 7500 серии для процессоров Nehalem и Westmere

Чипсет	Дата выхода	Шина		USB	Поддержка накопителей		Поддержка встроенных технологий	TDP
		Системная	Периферия	2.0	Интерфейсы	RAID
Nehalem-EN / Westmere-EN
3400	2009/9	DMI (2 ГБ/с)	6 PCI Express x1 2.0 4 PCI 2.3	8	4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)	Нет	Intel® GbE	5,9 Вт
3420			8 PCI Express x1 2.0 4 PCI 2.3	12	6 SATA 2.0 (3 Гбит/с)	Да
3450				14			Intel® FDI1, Intel® GbE, Intel® HDA

Чипсет (северный мост)	Дата выхода	Шина		Южный мост (ICH)	Поддержка ОЗУ		Поддержка встроенных технологий	TDP
		Системная	Периферия		Тип	Объём
Nehalem-EP / Westmere-EP
5500	2009/5	QPI (25,6 ГБ/с)	1 PCI Express x16 2.0 2 PCI Express x4 2.0	ICH9, ICH9-R ICH10, ICH10-R	Нет	Нет	Нет	27,1 Вт
5520			2 PCI Express x16 2.0 1 PCI Express x4 2.0
Nehalem-EX / Westmere-EX
7500	2010/3	QPI (25,6 ГБ/с)	2 PCI Express x8 2.0 1 PCI Express x4 2.0	ICH10, ICH10-R	Нет	Нет	Нет	27,1 Вт

• ¹ Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, SDVO, DisplayPort.

C200 и C600 серии для процессоров Sandy Bridge и Ivy Bridge

Чипсет	Дата выхода	Шина		USB		Поддержка накопителей		Поддержка встроенных технологий	TDP
		Системная	Периферия	2.0	3.0	Интерфейсы	RAID
Sandy Bridge-EN / Ivy Bridge-EN
C202	2011/4	DMI 2.0 (4 ГБ/с)	8 PCI Express x1 2.0 4 PCI 2.3	12	Нет	6 SATA 2.0 (3 Гбит/с)	Да	Intel® GbE	6,7 Вт
C204						4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
C206				14				Intel® FDI1, Intel® GbE, Intel® HDA
C216	2012/5				4
Sandy Bridge-EP / Ivy Bridge-EP
C602	2012/3	DMI 2.0 (4 ГБ/с)	8 PCI Express x1 2.0 4 PCI 2.3	14	Нет	4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 2 SATA 3.0 (6 Гбит/с) 8 SAS 2.0 (3 Гбит/с)	Да	Intel® GbE, Intel® HDA	8 Вт
C602J
C604
C606									12 Вт
C608

• ¹ Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, DisplayPort, eDP.

C220 и C610 серии для процессоров Haswell и Broadwell

Чипсет	Дата выхода	Шина		USB		Поддержка накопителей		Поддержка встроенных технологий	TDP
		Системная	Периферия	2.0	3.0	Интерфейсы	RAID
Haswell-EN
C222	2013/6	DMI 2.0 (4 ГБ/с)	8 PCI Express x1 2.0	10	2	4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)	Да	Intel® GbE	4,1 Вт
C224				12	4	2 SATA 2.0 (3 Гбит/с) 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
C226				14		6 SATA 3.0 (6 Гбит/с)		Intel® FDI1, Intel® GbE, Intel® HDA
Haswell-EP / Broadwell-EP
C612	2013/9	DMI 2.0 (4 ГБ/с)	8 PCI Express x1 2.0	14	6	10 SATA 3.0 (6 Гбит/с)	Да	Intel® GbE, Intel® HDA	8 Вт

• ¹ Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: VGA.

С230, C420 и C620 серии для процессоров Skylake, Kaby Lake и Cascade Lake

Чипсет	Дата выхода	Шина		USB		Поддержка накопителей		Поддержка встроенных технологий	TDP
		Системная	Периферия	2.0	3.0	Интерфейсы	RAID
Skylake-S/EN / Kaby Lake-S/EN
C232	2015/8	DMI 3.0 (8 ГБ/с)	8 PCI Express x1 3.0	12	6	6 SATA 3.0 (6 Гбит/с)	Да	Intel® GbE	6 Вт
C236			20 PCI Express x1 3.0	14	8	8 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Skylake-W / Cascade Lake-W
С422	2017/7	DMI 3.0 (8 ГБ/с)	24 PCI Express x1 3.0	14	10	8 SATA 3.0 (6 Гбит/с)	Да	Intel® GbE, Intel® HDA	6 Вт
Skylake-SP / Cascade Lake-SP
С621	2017/7	DMI 3.0 (8 ГБ/с)	20 PCI Express x1 3.0	14	10	14 SATA 3.0 (6 Гбит/с)	Да	Intel® GbE, Intel® HDA	15 Вт
С622									17 Вт
С624									19 Вт
С625									21 Вт
С626									23 Вт
С627									28,6 Вт
С628									26,3 Вт
C629	2018/8								28,6 Вт

С240 серия для процессоров Coffee Lake

Чипсет	Дата выхода	Шина		USB			Поддержка накопителей		Поддержка встроенных технологий	TDP
		Системная	Периферия	2.0	3.0	3.1	Интерфейсы	RAID
Coffee Lake-S/EN
C242	2018/12	DMI 3.0 (8 ГБ/с)	10 PCI Express x1 3.0	12	6	2	6 SATA 3.0 (6 Гбит/с)	Да	Intel® Wireless-AC, Intel® GbE, Intel® HDA	6 Вт
C246			24 PCI Express x1 3.0	14	10	6	8 SATA 3.0 (6 Гбит/с)

400 и C620A серии для процессоров Comet Lake и Cooper Lake

Чипсет	Дата выхода	Шина		USB			Поддержка накопителей		Поддержка встроенных технологий	TDP
		Системная	Периферия	2.0	3.0	3.1	Интерфейсы	RAID
Comet Lake-S/EN
W480	2020/4	DMI 3.0 (8 ГБ/с)	24 PCI Express x1 3.0	14	10	8	8 SATA 3.0 (6 Гбит/с)	Да	Intel® Wireless-AX, Intel® GbE, Intel® HDA	6 Вт
Cooper Lake-SP
C621A	2020/4	DMI 3.0 (8 ГБ/с)	20 PCI Express x1 3.0	14	10	Нет	14 SATA 3.0 (6 Гбит/с)	Да	Intel® GbE, Intel® HDA	15 Вт
C627A										28,6 Вт
C629A

Другие чипсеты

Основная статья: Чипсеты для Intel Atom

Документация

• Intel® G31/P31 Express Chipset Datasheet
• Intel® G35 Express Chipset Datasheet
• Intel® 3 Series Express Chipset Family Datasheet
• Intel® X38 Express Chipset Datasheet
• Intel® 4 Series Express Chipset Family Datasheet
• Intel® X48 Express Chipset Datasheet
• Intel® X58 Express Chipset Datasheet
• Intel® 5 Series Chipset and Intel® 3400 Series Chipset Datasheet
• Intel® 6 Series Chipset and Intel® C200 Series Chipset Datasheet
• Intel® 7 Series / C216 Chipset Family Platform Controller Hub (PCH) Datasheet
• Intel® C600 Series Chipset and Intel® X79 Express Chipset Datasheet
• Intel® 8 Series/C220 Series Chipset Family Platform Controller Hub (PCH) Datasheet
• Intel® 9 Series Chipset Family Platform Controller Hub (PCH) Datasheet
• Intel® C610 Series Chipset and Intel® X99 Chipset Platform Controller Hub (PCH) Datasheet
• Intel® 100 Series Chipset and Intel® C230 Series Chipset Family Platform Controller Hub (PCH) Vol. 1 Datasheet (недоступная ссылка)
• Intel® 100 Series Chipset and Intel® C230 Series Chipset Family Platform Controller Hub (PCH) Vol. 2 Datasheet
• Intel® 200 Series (including X299) and Intel® Z370 Series Chipset Families Platform Controller Hub (PCH) Vol. 1 Datasheet
• Intel® 200 Series (including X299) and Intel® Z370 Series Chipset Families Platform Controller Hub (PCH) Vol. 2 Datasheet
• Intel® 300 Series and Intel® 240 Series Chipset Family Platform Controller Hub Vol. 1
• Intel® 300 Series and Intel® 240 Series Chipset Family Platform Controller Hub Vol. 2
• Intel® B460 and H410 Chipset Platform Controller Hub Vol. 1 Datasheet
• Intel® B460 and H410 Chipset Platform Controller Hub Vol. 2 Datasheet
• Intel® 400 Series Chipset Family Platform Controller Hub Vol. 1 Datasheet
• Intel® 400 Series Chipset Family Platform Controller Hub Vol. 2 Datasheet
• Mobile Intel® 4 Series Express Chipset Family Datasheet
• Intel® 3200 and 3210 Chipset Memory Controller Hub (MCH) Datasheet
• Intel® 5100 Chipset Memory Controller Hub (MCH) Datasheet
• Intel® 5400 Chipset Memory Controller Hub (MCH) Datasheet
• Intel® 7300 Chipset Memory Controller Hub (MCH) Datasheet
• Intel® 5520 Chipset and Intel® 5500 Chipset Datasheet
• Intel® 7500 Chipset Datasheet
• Intel® C620 Series Chipset Platform Controller Hub (PCH) Datasheet

См. также

• Список чипсетов AMD