汪正平
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汪正平(英语:Wong Ching Ping,1947年3月29日—),香港电子工程学学者、前香港中文大学工程学院前院长[1]、2000年当选美国国家工程学院院士,被誉为“现代半导体封装之父”、“高锟第二”。现任美国乔治亚理工学院“董事教授”、材料科学及工程学系Charles Smithgall Institute讲座教授、香港科技大学机械及航空航天工程学系客座教授[2]。2013年(66岁)当选中国工程院外籍院士。 In 2000, he was elected a member of the National Academy of Engineering (页面存档备份,存于互联网档案馆) for "contributions to materials development leading to plastic packaging of electronics". [3]