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上海微电子
半导体装备制造商 来自维基百科，自由的百科全书
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上海微电子装备（集团）股份有限公司（简称SMEE）是中国大陆半导体装备制造商，主要生产半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务[1]。
 | 此条目形似评论，须要清理。 (2024年12月17日) |
沿革
2018年，上海微电子装备所能投产的光刻机制程为90nm[2]，后于有传闻更精良的28nm光刻机制程据闻将于2021年首季投入使用[3][4][5]，但亦未确定28nm机型的量产能力，由于过去未如外国厂商集合商业联盟进行联合开发，在科研单位与业界支持力道不足下，因而销售市占主要仅在中低端光刻机与相关设备[6][7]，但随着美国向中国大陆禁运光刻机，中国国产光刻机的发展被广受关注[8]。
但2021年国产DUV并没有问世，据《第一财经》报导，近日发布的《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》显示中国大陆半导体人才短缺高达20余万人，中国大陆半导体产业的情况并不乐观[9]。
2022年7月7日，上海微电子举行了首台2.5D/3D先进封装光刻机的交付仪式，但该机器是用于芯片下游制造的先进封装光刻机，并非此前关注的用于芯片上游制造的光罩光刻机[10]。但涉及中低端装备、材料、检测的国产化进度可期，不少必要的下游合作同行，也正在逐渐攻克国产产业链[11]。现今，上海微电子装备生产的先进封装光刻机在中国大陆的市占率达80%，海外市占率达40%[10]。
到了2023年5月开始，不少网络消息声称更精良的首部先进光刻机研制终于进入尾声，编号为＂SSA/800-10W＂，据闻最快将于2023年末组装[12][13][14]，但是并没有更多证据流出，直到后来上海张江集团的一篇文章出台确认此机器为真，该相关企业为公司第四大股东与国有企业之一，表示上海微电已经开发出了中国首家28nm技术，但报导很快遭到修改。[15][16]
2024年9月，一款“氟化氩光刻机”，出现在重大技术装备推广应用指导目录，初代样机可能准备要进入下游厂商开始试验反馈，不过中国官方与厂商没有宣布进一步消息，良率也未知，但已经引发网民振奋，不过业内人士称数据上采用193nm光源，65纳米以下分辨率，套刻能力8nm（非多重光刻[17][18]）的光刻机，暂时还没有可能实现先进工艺[19][20]。从业多年的前台积电工程师吴梓豪指出，根据从业者那边知道的内情研判，大致上略弱于15年前的DUV干式光刻机“TWINSCAN XT 1450”，代入角分辨率公式测算仪器NA值只有0.75左右，离38nm以下精密度的机型是还有一定的差距的，光源功率不足，使得大规模量产更是不切实际，不过这是134nm浸润式光刻的基础，加上在制程配合试错，可以考虑从65nm这个节点开始加速追赶[21]，唯文章已经被撤下。半导体产业方面智库表示，应该减少短期宣传，例如反观日本尼康睽违二十年，用了本土的技术真正做出了全日系的浸润式机台“NSR-S636E”，但几乎没有大张旗鼓宣扬，有国产的机器跟拿来制造是两回事，毕竟厂家明白包含气泡产生、温度影响密度与流体稳定对光折射等等技术难点都没解决，从试产到能商业化量产的地步，过程一定是沉稳且漫长的[22][23]。电子行业分析师刘翔认为半导体太烧钱，补贴投入只是杯水车薪，需要着重经营模式投资才能获取长久效益，先专注成熟节点做到盈利反哺研发，是比较可行的选择[24]，经济分析师杨应超在世界周报节目中称，虽然客户中芯有比较先进可以参考的进口技术经验，加上国产光刻机终于开始测试，但中国大陆须走过45nm、32nm等等8个世代的这个差距是绕不开的[25]，而预期到迭代出全国产28纳米节点的程度，最快至少也是5年起跳，可能要到2030年代[26][27]。
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光刻机产品
参见
参考来源
外部链接
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