掩模数据准备

掩模数据准备（mask data preparation，MDP），也称为版图后处理，是将包含目标多边形集合的集成电路版图文件转换为光掩模刻写机可用指令集的过程。通常会对芯片版图进行修改和补充，以将物理版图转换为用于掩模制作的数据。^[1]

掩模数据准备需要以GDSII或OASIS格式的输入文件，并生成某种掩模刻写机专用的专有格式文件。^[2]

MDP程序

掩模数据准备中的程序和步骤

虽然历史上将物理版图转换为掩模制作数据相对简单，但近期的MDP流程包含多种步骤：^[1]

• 芯片封装处理（chip finishing），包括用于提高版图可制造性的自定义标记和结构。示例有封口环和填充结构。
• 生成带测试图样和对准标记的标线（reticle）布局。
• 布局到掩模的准备（layout-to-mask preparation），通过图形操作增强版图数据并对数据进行调整以适配掩模制作设备。此步骤包括分辨率增强技术（英语：Resolution enhancement technologies）（RET），例如光学邻近效应校正（英语：Optical proximity correction）（OPC）或反向光刻技术（英语：Inverse lithography）（ILT）。

在这些步骤中还必须考虑特殊问题，以减轻它们可能产生的大量数据带来的负面影响；过多的数据有时会导致掩模刻写机无法在合理时间内完成掩模制作。

掩模分割

MDP 通常涉及掩模分割（mask fracturing），将复杂多边形转换为刻写硬件能处理的简单形状，常见为矩形和梯形。由于掩模分割在整个MDP中非常常见，名词“fracture”（分割/断裂）有时被错误地用来代替“掩模数据准备”一词。但该术语确实准确描述了MDP中的这一个子过程。

最终标线

当芯片要被制造时，单个芯片通常在最终标线（reticle）上以矩阵形式重复多次。该标线布局包含水平和垂直划片线，用以在芯片制造后分离单个晶粒。这个矩阵的大小取决于晶圆厂光刻设备所允许的最大标线尺寸。