导热膏

导热膏（英语：Thermal grease），是一种导热性良好（但多半不导电）的膏状物质，属于一种热界面材料。主要用在散热器和热源（例如芯片、电感）的界面上。导热膏的主要作用是填充界面部位的孔隙，取代低导热率的空气，减少热阻，增强导热。导热膏其热导率通常为3~8W/(m·K)，市售产品宣传数值有较多虚标。

从左到右：Arctic公司（英语：Arctic Cooling）的MX-2及MX-3、Tuniq TX-3、Cool Laboratory Liquid Metal Pro(Liquid Metal based)、Shin-Etsu MicroSi G751、Arctic Silver 5、粉末状钻石。后方的是Arctic Silver（英语：Arctic Silver）的导热膏移除剂

有机硅导热膏

金属（银）的导热膏

导热膏和导热胶不同，导热膏具有较低黏性，无法将散热器和热源有效固定，因此需要有其他机械式的固定机构（例如螺丝），并且在界面部分施加压力，让导热膏充分填充在热源无法直接接触散热器的部位。

在中华人民共和国，人们因大多导热膏含有硅，故常称之为硅脂。又因导热膏几乎只与散热器一同使用所以也常称为散热膏，但是导热膏不能使被散热物降温，只有导热功能。所以硅脂、散热膏的叫法存在歧义，叫做导热膏更为正确。

主要成分

导热膏会包括聚合物的液态基质，以及大量不导电但是导热的填料（filler）。典型的基质材料有硅氧树脂、聚氨酯、丙烯酸酯聚合物（英语：Acrylate polymer）、压感类粘著剂等。填料有金刚石粉末、氧化铝、氮化硼及氧化锌，氮化铝也越来越多用在填料上。填料的质量分数一般为70–80%。含金属单质（主要为银）的导热膏会导电，若溢出到电路上，会导致电路短路。

填料特性

成分	热导率（300 K时） (W m−1 K−1)	电阻率（300 K） (Ω cm)	热膨胀系数 (10−6 K−1)	参考资料
钻石	20 ‒ 2000	1016 ‒ 1020	0.8 (15 – 150 °C)	[1]
银	418		1.465 (0 °C)	[2]
氮化铝	100 ‒ 170	> 1011	3.5 (300 – 600 K)	[3]
β-氮化硼	100	> 1010	4.9	[3]
氧化锌	25.2			[4]

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