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晶圆代工

半導體產業的一種商業模式 来自维基百科,自由的百科全书

晶圓代工
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晶圆代工晶圆专工(英语:Foundry),是半导体产业的一种商业模型,指接受其他无厂半导体公司(Fabless)委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路,并不自行从事产品设计(但会设计出自有IP核给客户使用,也拥有芯片设计团队、让他们与客户一起设计芯片,晶圆代工厂也必需帮客户抓出设计错误;因此晶圆代工业者的芯片设计能力是很重要的竞争力)与后端销售的公司。

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8吋晶圆量产片
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用在六吋晶圆厂里面的晶圆发送盒

背景

在纯晶圆代工公司出现之前,芯片设计公司只能向集成器件制造厂(IDM)购买空闲的晶圆产能,产量与生产调度都受到非常大的限制,不利于大规模量产产品。1987年创立的台积电是第一家专门从事晶圆代工的厂商[1],此后联电亦转型为专门晶圆代工公司;以及有中芯国际世界先进格芯等公司接连成立,目前全世界有十余家提供晶圆代工服务的公司。此外即使是垂直集成制造的半导体公司,如三星电子英特尔等,也有晶圆代工的业务。晶圆代工服务使得专业芯片设计的商业模型也得以实现,推升了芯片设计公司的蓬勃发展。

随着芯片制程微缩、晶圆尺寸成长,建设一间晶圆厂动辄百亿美金的经费,往往不是一般中小型公司所能够负担得起;而透过此模式与晶圆代工厂合作,半导体设计公司就不必负担高阶制程高额的研发与厂房兴建费用,晶圆代工厂够专注于制造及开发IP核,开出的产能及IP核也可售予多个用户,将市场波动、产能供需失衡的风险减到最小。

相对的,专门进行半导体电路研发与设计,而不从事生产、无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司,这些公司是晶圆代工业者的主要客户。无厂半导体公司依赖晶圆代工公司生产产品,因此产能、技术都受限于晶圆代工公司,但优点是不必自己负担兴建、营运晶圆厂的庞大成本。而IDM厂商如英特尔等,亦会基于产能或成本等因素考量,将部分产品委由晶圆代工公司生产制造。以上原因使得晶圆代工成为一项稳定发展的科技产业。

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历年全球晶圆代工销售排名

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参见

参考文献

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