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晶圆背面研磨
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晶圆背面研磨是半导体器件制造中的一个步骤,其目的是减薄晶圆厚度,以实现集成电路(IC)的堆叠和高密度封装。
IC通常制造在经过多道工艺处理的半导体晶圆上。如今广泛使用的硅晶圆直径为200毫米和300毫米,厚度约为750微米,以确保基本的机械稳定性,并在高温工艺中防止翘曲。
若不在各个维度上尽可能缩小组件尺寸,智能卡、USB存储器、智能手机、便携式音乐播放器等超小型电子产品将无法实现。因此,在晶圆切割(即将晶圆分割成单个芯片)之前,通常会对晶圆背面进行研磨。如今,晶圆被减薄至75至50微米已很常见。[1]
在研磨前,晶圆通常会贴覆可紫外线固化的背面研磨胶带,以防止研磨过程中晶圆表面受损,并避免研磨液和/或碎屑渗入造成表面污染。[2]整个过程中,晶圆还会使用去离子水清洗,以帮助防止污染。[3]
晶圆背面研磨过程也称为“背磨”(backlap)[4]、“晶圆减薄”(wafer thinning)。[5]
完成背面研磨后,晶圆会通过称为晶圆切割的工艺被切割成单个芯片。
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参考
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