欣铨科技

欣铨科技股份有限公司（Ardentec Corporation），简称欣铨科技（Ardentec），成立于1999年，为台湾前三大的晶圆测试厂^[3]，也是全球主要的外包封测厂商之一。总公司座落于台湾新竹工业区内，并在2005年1月5日成为上柜公司，股票代号为3264。主要经营业务为记忆体IC之晶圆测试、数字信号IC及混合讯号IC之晶圆和成品测试，以及晶圆型式之Burn in测试^[4]。

欣铨科技股份有限公司
Ardentec Corporation
公司类型	上柜公司
股票代号	柜买中心：3264（2005年1月5日上柜）
统一编号	70751779
成立	1999年10月11日，​25年前​（1999-10-11）
代表人物	董事长：卢志远 总经理：张季明
总部	中华民国新竹县湖口乡新竹工业区胜利村工业三路三号
标语口号	A testing partner you can trust
业务范围	中国大陆、韩国、日本、新加坡、美国、欧洲
产业	半导体业
产品	晶圆测试、半导体封装测试
营业额	144.99亿元台币[1]
员工人数	约1,600人[2]
实收资本额	49亿元新台币[2]
主要股东	旺宏电子
子公司	新加坡 Ardentec Singapore Pte. Ltd. 韩国 Ardentec Korea Co., Ltd. 欣铨（南京）集成电路有限公司 全智科技 瑞峰半导体
网站	欣铨科技

沿革

创办人为卢志远、卢超群兄弟，与其友秦晓隆及张季明四人合资。

• 1999年10月：欣铨科技成立于新竹工业区文化路24号。
• 2016年7月：并购全智科技，以每股24元价格收购全智科约75％股权^[5]。
• 2016年8月：并购瑞峰半导体，取得瑞峰半导体32％股权^[6][7]。
• 2021年5月：欣铨斥资4.3亿元买下晶电龙潭科学园区厂房^[8]。

营运厂房及子公司

厂房

该公司厂房除了龙潭厂，大致厂房位在新竹工业区内：

• 鼎兴厂（T-Site）：位在工业三路3号，为该公司总部
• 开源厂（K-Site）：位在文化路24号，为该公司最早成立厂区
• 高升厂（G-Site）：位在仁义路9号
• 宝庆厂（P-Site）：位在光复北路12号
• 龙潭厂（L-Site）：位在龙潭区龙园一路99号

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  鼎兴厂
• 
  开源厂
• 
  高升厂
• 
  宝庆厂
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  龙潭厂

子公司

欣铨集团全智科技

• 新加坡 Ardentec Singapore Pte. Ltd.
• 韩国 Ardentec Korea Co., Ltd.
• 欣铨（南京）集成电路有限公司
• 全智科技
• 瑞峰半导体