物理气相沉积

物理气相沉积（英语：Physical vapor deposition，简称PVD）是一种工业制造上的工艺，属于镀膜技术的一种，是主要利用物理方式来加热或激发出材料过程来沉积薄膜的技术，即真空镀膜(蒸镀)，多用在切削工具与各种模具的表面处理，以及半导体设备的制程上。

和化学气相沉积相比，物理气相沉积适用范围广泛，几乎所有材料的薄膜都可以用物理气相沉积来制备，但是薄膜厚度的均匀性是物理气相沉积中的一个问题。

主要的物理气相沉积的方法有^[1]：

物理气相沉积

蒸镀（Evaporative PVD）

溅镀 Sputtering PVD

双极溅射

磁控溅射

	平衡式磁控溅射(Balanced Magnetron Sputtering)

	不平衡式磁控溅射(Unbalanced Magnetron Sputtering，简称：UBS)

离子束溅射

三极溅射

离子镀 Ion Plating PAPVD

	直流二极等离子辅助物理气相沉积

	三极活性反应蒸发

	射频离子镀

	脉冲等离子体离子镀

	离子束辅助

	中空阴极放电(HCD:Hollow Cathode Discharge)

	电弧放电式(Arc)

	电弧结合不平衡磁场溅射混合式(ABS:Arc Bond Sputter)

参见