薄型小尺寸封装

薄型小尺寸封装（英语：Thin Small Outline Package，简称 TSOP）是一种表面安装集成电路封装形式。该封装具有非常薄的轮廓（通常约为1毫米）以及紧密的引脚间距（最小可达0.5毫米）。

提示：此条目的主题不是薄型缩小尺寸封装。

32引脚I型TSOP结构图

TSOP封装广泛应用于RAM和闪存等集成电路中，因其具备高引脚数量和小体积的优势。在部分应用中，TSOP正逐渐被球栅阵列封装所取代，后者在封装密度上具有更大优势。TSOP的主要应用领域为各类存储器，包括静态随机存储器、闪存、FSRAM和电子抹除式可复写只读存储器。此类封装尤其适用于电信设备、手机、存储模块、PC卡、无线通信装置、上网本及其他众多产品。

TSOP是闪存中最小的引脚型封装形式之一。^[1]

历史

TSOP封装最初为适应PC卡中有限的垂直空间而开发。^[2]

物理特性

I型TSOP48：微芯片科技39F1601

II型TSOP54：华邦电子W982516BH75L

TSOP封装为矩形外形，分为I型与II型两种：I型的引脚位于较短边；II型的引脚位于较长边。下表列出常见TSOP封装的基本尺寸：^[3]

I型封装尺寸表

型号	引脚数	封装宽度（mm）	封装长度（mm）	引脚间距（mm）
TSOP28	28	8.1	11.8	0.55
TSOP28/32	28/32	8.0	18.4	0.5
TSOP40	40	10.0	18.4	0.5
TSOP48	48	12.0	18.4	0.5
TSOP56	56	14.0	18.4	0.5

II型封装尺寸表

型号	引脚数	封装宽度（mm）	封装长度（mm）	引脚间距（mm）
TSOP6（SOT457）[4]	6	1.5	2.9	0.95
TSOP20/24/26	20/24/26	7.6	17.14	1.27
TSOP24/28	24/28	10.16	18.41	1.27
TSOP32	32	10.16	20.95	1.27
TSOP40/44	40/44	10.16	18.42	0.8
TSOP50	50	10.16	20.95	0.8
TSOP54	54	10.16	22.22	0.8
TSOP66	66	10.16	22.22	0.65

高温超薄型

HTSOP（Heatsink TSOP）是TSOP的变体，其底部具有裸露焊盘。^{[来源请求]}该焊盘可焊接至印制电路板，以提高散热效率。

相似封装

除了TSOP之外，还有多种小尺寸IC封装类型：

• 小尺寸集成电路（SOIC）
• 塑料小尺寸封装（PSOP）
• 缩小尺寸封装（SSOP）
• 薄型缩小尺寸封装（TSSOP）

相关

• 集成电路
• 芯片载体