迪思科

迪思科（日语：株式会社ディスコ ^{Kabushiki-gaisha Disuko}）是一家专注于半导体器件制造的的上市公司。该公司的主营业务包括：精密研削切割设备的制造、销售、维修、保养、拆卸再利用、租赁和二手设备的买卖；精密研削切割设备操作与维修保养的培训；精密加工工具的制造与销售；精密零部件的有偿加工服务等。^[3]该公司在2024年4月1日开始成为日经平均指数成份股之一。

株式会社迪思科
DISCO Corporation
原文名称	株式会社ディスコ
公司类型	上市公司
股票代号	东证1部：6146
ISIN	JP3548600000
成立	1937年5月5日，​88年前​（1937-05-05）成立于广岛县吴市
创办人	日语：関家 三男
代表人物	日语：関家 一馬 (董事长、CEO、COO、CIO)[1]
总部	日本东京都大田区大森[2]
业务范围	全球
产业	半导体
产品	精密研削切割设备的制造、销售、维修、保养、租赁 精密加工工具的制造与销售 精密零部件的有偿加工服务等[3]
营业额	▲ JPY ¥2,841 亿元 (FY 2022)[4]
净利润	▲ JPY ¥829 亿元 (FY 2022)[4]
员工人数	6,299 (截至2023年9月30日)[1]
网站	官方网站

概要

迪思科的前身是于1937年在日本广岛县吴市成立的“第一制砥所”（之后迁至东京大田区大森）^[5]，并在1956年成为日本国内首家完成热固性树脂砥石制造的企业。^[6][2][7]公司在1977年更名为“DISCO Cooperation”，DISCO 是前公司名称（Dai-Ichi Seitosho CO, Ltd.）的英文缩写。^[6]公司于1999年在东京证券交易所一部上市。^[7][2][8]根据媒体的报道，截至2021年，迪思科公司在半导体电子零件研磨、切割、抛光领域排名世界第一。^[9]