金属射出成型

金属射出成型（英语：Metal Injection Molding，缩写MIM）或称“粉末射出成型”（Powder Injection Molding）、“陶瓷射出成型”（Ceramic Injection Molding），乃结合塑胶射出成型、高分子聚合物化学、粉末冶金技术及金属材料科学的革命性技术，由美国加州ParmaTech公司（英语：Parmatech）于1973年发表^[1][2]。其技术利用超微金属粉末与结合剂， 经过混合、混炼、加热及造粒等工程制成射出成型原料，具流动性，透过高精密特制模具（射出机）成型为生胚，再经脱腊脂、烧结等程序^[3]，或自动化快速制造高密度、高精度且形状复杂的金属零件，具减少传统金属加工的程序与成本之优点。最后依照产品功能及规格需求，必要时进行第2加工，例如热处理、表面处理等。^[4][5]1973年发表后，只看到成果，如何做出成品，仍待研究，俟1990年代纽约伦斯勒理工学院（RPI）粉末射出学教授兰德尔·M·吉门（Randall M. German）^[6]主持一个大型产学计划，研究将金属、陶瓷粉末与传统的塑胶射出技术结合，形成制造技术。^[7][8][9]

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金属射出成型制造的眼镜零件

金属射出成型可以直接制造几何形状复杂的金属工件。相对于以往必须制造更多更小的工件再组合起来，可谓省事许多

金属射出成型示意图

制程

传统粉末成形主要为冷压、均压成型。MIM则以类似塑胶射出方式成形，粉体粒度使用比传统粉末冶金更细，由烧结后的密度与强度皆比传统粉末冶金更高。^{[3][5][10][11][12]}

• 混炼与造粒：均匀混合金属粉体与结合剂，造出射出机用之粒状原料。
• 射出成形：与开发之成品模具于射出机中成形。
• 脱腊脂与烧结：先于溶剂或脱脂炉中除去结合剂，再以高温烧结成形。
• 后处理：包含热处理，抛光，2次加工等。

应用

工业

生活科技

便携式产品、穿戴式产品、智能设备（英语：Smart device）（Smart device、Smart Handheld Devices）等消费性电子产品与IT电子产品（如笔记型电脑轻薄化）。^[13][14][3]

产品特性

• 智能手机挂孔，比1颗芝麻略大，却能承受15千克重拉力。^[9]
• 精度可达百分之1毫米，相当于头发直径10分之1。^[9]
• 可将各式的特殊合金，捏塑自由度高。^[9]

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