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铜箔
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铜箔是铜金属的薄片，由于其优良的电导率、延展性和耐蚀性，广为应用在许多的场合中。铜是电子产业的重要金属，特别用作印制电路板（PCB）以及其他电子产品的材料[1]。
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制造程序
铜箔的制造程序分为几个步骤：分别是铸造、轧滚、退火和细加工。程序一开始会用熔融的铜铸造成长的铜片，接着经过轧滚使其厚度到达理想厚度。在轧滚过程中，也会铜进行退火，此一热处理程序可提升铜的可挠性，并且去除内在应力。
在铜到达理想厚度之后，会再进行细加工，以达到想要的表面品质，例如雾面、半雾面或亮面。已精加工的铜箔会依照应用，卷成不同宽度和厚度的铜箔卷[2]。
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参考资料
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