AMD 900 芯片组系列

AMD 900芯片组系列是由AMD研发的芯片组，2011年推出。AMD 900芯片组基于AMD 800芯片组改进研发，采用Socket AM3+插槽，支援32纳米之AMD处理器（主要是AMD FX），HyperTransport版本升级至Hypertransport 3.1（带宽高达6.4GT/s），完美支援AMD OverDrive实现简易超频，且研发过程中还得到了NVIDIA的授权和技术支援以在AMD 900芯片组上实现SLI。^[1]

AMD 900 芯片组系列

支援处理器	AMD FX Phenom II系列 Phenom系列 Athlon II系列 Athlon系列 Sempron系列
支援插座	Socket AM3+
南桥	SB950 SB920
桌面/手提电脑芯片组
发烧级	990FX
效能级	990X
主流级	970、980G
杂项
上代产品	AMD 800 芯片组系列

南桥芯片方面推出了SB800系列南桥芯片的改进版SB900系列南桥芯片。

产品线、特性

AMD 900系列芯片组均支援以下特性

• 支援使用Socket AM3+和Socket AM3之AMD处理器
• 支援HyperTransport 3.1和PCI Express 2.0
• 支援SLI和CrossFireX
• 支援SATA 6 Gbit/s
• 最高提供14个USB2.0插槽
• IOMMU^[2]

但仍然没有USB 3.0的支援。^[3]

990FX

• PCI Express 2.0 (2条x16或4条x8的插槽布置 )
• 最高支援4块显卡
• TDP为19.6W^[2]
• 搭配南桥芯片为SB710/SB750/SB810/SB850/SB920/SB950

990X

• PCI Express 2.0 (1条x16或2条x8的插槽布置)
• 最高支援2块显卡
• TDP为14W ^[2]
• 搭配南桥芯片为SB710/SB750/SB810/SB850/SB920/SB950

980G

• PCI Express 2.0 (单条x16的插槽布置)
• Radeon HD 4250整合式显示核心（核心时脉560MHz，支援主板集成显示记忆体；可使用DDR3-1333内存；支援ATI PowerPlay省电技术）
• TDP为18W
• 搭配南桥芯片为SB710/SB750/SB810/SB850/SB920/SB950

实际上是880G的重命名。^[4][5]

970

• PCI Express 2.0 (单条x16的插槽布置)
• TDP为13.6W^[2]
• 搭配南桥芯片为SB710/SB750/SB810/SB850/SB920/SB950

南桥芯片

首款推出的南桥芯片SB950基于SB850大幅改进稳定性，除了SB850的特性外，性能和稳定性均与SB850相比更佳。但SB920不支援RAID。^[3][6]