Socket AM5

Socket AM5（LGA 1718），是超微半导体（AMD）开发的一款CPU插座，用于Zen 4微架构和Zen 5微架构的Ryzen处理器。

Socket AM5

类型	LGA - ZIF
芯片封装	覆晶技术
接触点数	1718
总线协议	PCI Express，Infinity Fabric
处理器	Ryzen: Ryzen 7000 Series (Raphael) Ryzen 8000(G) Series (Phoenix) Ryzen 9000 Series (Granite Ridge) Epyc: Epyc 4004 Series
前身	AM4
内存支持	DDR5
本文为CPU插座的一部分

AMD 已正式确认了有关Socket AM5芯片组的详细信息，包括对PCI Express 5.0和DDR5的支持，作为其2022年产品发布的一部分。^[1]

发布

2022年1月4日，AMD正式确认了Socket AM5和Ryzen 7000系列将成为2022年产品发布的一部分。^[2]

2022年5月23日，AMD在台北国际电脑展览会（Computex）发布了AM5接口并提供了有关信息^[3]，随后，技嘉、华擎等公司也确认了它们将即将发售基于AM5的主板，这些主板将基于新的X670/X670E芯片组。^[4][5]华擎随后又公布了基于B650芯片组的主流主板。^[6]

构成

Socket AM5拥有1718个针脚，与Intel的LGA 1700类似，相较于Socket AM4的1331个针脚有所增加，但仍支持Socket AM4的散热解决方案。并将前代的插针网格阵列封装（PGA）封装升级为平面网格阵列封装（LGA）封装设计。相较于PGA，这种设计可减少针脚损坏的问题并可增加脚位。此外，AM5接口的供电也有所升级，达到了170W的TDP与230W的最高供电^[7]，并支持PCIe 5.0和WIFI 6E技术。^[8]值得注意的是，Socket AM5将不再支持DDR4，并新增对DDR5的支持。^[9]AMD计划给予AM5接口5年的支持，与AM4平台类似。^[10]

特点

• 与Intel的LGA 1700插槽不同，AMD 的 AM5 平台将不支持DDR4内存，在双通道配置中只会支持 DDR5。^[11]
• 支持PCIe 5.0。
• 通过插座提供 170W TDP 和高达 230W 的封装功率跟踪 (PPT) 限制。^[12]
• AM5 向后兼容现有的 AM4 CPU 冷却器。^[13]

芯片组

AMD首批公布了3款芯片组：X670E、X670、B650。其中X670E有2个显卡插槽和1个存储插槽支持 PCIe 5.0。X670有1个同时支持显卡和存储的PCIe 5.0通道，而B650仅能提供PCIe 5.0存储支持。^[14]发布较晚的A620芯片组则不支持PCIe 5.0。

AMD AM5芯片组

芯片组	上市日期	PCIe支持（显卡）	多 GPU		USB支持[15]	存储功能		处理器超频	TDP	CPU支持
			CrossFire	SLI		SATA端口	RAID			Zen 4
X670E	2022年9月	PCIe 5.0	是	否	12个2.0 2个3.2 Gen1 12个3.2 Gen2[注 1]	8个	0、1、10	是	~14W	是
X670		PCIe 5.0（可选）						是
B650E	2022年10月	PCIe 5.0			6个2.0 1个3.2 Gen1 6个3.2 Gen2[注 2]	4个		是	~7W
B650		PCIe 4.0						是
A620[16]	2023年4月	PCIe 4.0	否	否	6个2.0 2个3.2 Gen1 2个3.2 Gen2	4个		否	~4.5W