LGA 1150

LGA 1150（Socket H3）是Intel于2013年推出的桌面型CPU插座，供Haswell及Broadwell微架构的处理器使用。^[1]

Socket H3 (LGA 1150)

类型	LGA
芯片封装	覆晶技术 land grid array
接触点数	1150
总线协议	DMI 2.0
处理器	Core i3/i5/i7 (第四、五代） Xeon E3 Pentium Celeron
本文为CPU插座的一部分

LGA 1150取代LGA 1155（Socket H2）。LGA 1150的插座上有1150个突出的金属接触位，处理器上则与之对应有1150个金属触点。散热器的安装位置则和LGA 1155和LGA 1156的一样，安装脚位的尺寸都是75mm × 75mm，因此适用于LGA 1156/LGA 1155的散热器可以安装在LGA 1150的插座上。^[2]

和LGA 1156过渡至LGA 1155一样，LGA 1150和LGA 1155的CPU互不兼容。

芯片组

• Intel Z87/H87/H81/Q87/Q85/B85
• Intel Z97/H97
• Intel C222/C224/C226

	H81	B85	Q85	Q87	H87	Z87
超频	*CPU Ratio (ASRock, ECS, Biostar, Gigabyte, Asus, MSI[3][4][5][6][7][8]) + GPU					CPU + GPU + RAM
Intel Clear Video Technology	否	是
USB 2.0 / 3.0	10 / 2	12 / 4	14 / 6
SATA 2 / 3	4 / 2	2 / 4		0 / 6
CPU PCI-E	1 × PCIe 2.0 ×16	1 × PCIe 3.0 ×16				1 × PCIe 3.0 ×16 或 2 × PCIe 3.0 ×8, 或 1 × PCIe 3.0 ×8 及 2 × PCIe 3.0 ×4
芯片组 PCI-E	6 × PCIe 2.0	8 x PCIe 2.0
PCI	否
Intel Rapid Storage Technology (RAID)	否			是
Smart Response Technology	否			是
Intel Anti-Theft Technology	是
Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d and vPro Technology	否			是	否
发布日期	2013年7月2日[9]
TDP	4.1W[10]
芯片制程	22nm

^[11] Table updated with the latest information from Intel ARK

参见

• 英特尔微处理器列表
• Socket FM2