雷射切割
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雷射切割(英语:Laser cutting)是一种使用雷射光切割材料的技术,通常用于工业制造应用,但也开始被学校、小企业和业馀爱好者使用。工作原理是透过光学系统引导高功率雷射的输出。雷射光切割采用的雷射光是可控的单色光,强度高,能量密度大,透过光学系统聚焦可以产生巨大的功率密度。雷射光学和CNC(电脑数值控制)被用来引导雷射光束至材料表面,使高能雷射束照射在工件的被加工的地方来完成加工。商用雷射用于切割材料,使用运动控制系统根据CNC或G代码来追踪切割图案。聚焦的雷射光束射向材料,材料熔化、燃烧、蒸发或被气体射流吹走,从而留下高质量表面光洁度的切割边缘。工业雷射切割机用于切割平板材料以及结构和管道材料。[1][2][3]
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雷射光的光强度很高,几乎可以加工所有的金属和非金属材料,不止可以加工高硬度、高熔点材料,也可以加工脆性和柔性材料。由于激光加工是非接触加工,工作时不需要使用金属切刀或是磨料刀具。