双列直插封装维基百科,自由的 encyclopedia 双列直插封装(英语:dual in-line package) 也称为DIP封装或DIP包装,简称为DIP或DIL[1],是一种积体电路的封装方式,积体电路的外形为长方形,在其两侧则有两排平行的金属引脚,称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中,或是插入在DIP插座(socket)上。 三个14针(DIP14)的DIP包装IC 16针、14针及8针的DIP插座(socket) DIP包装的元件一般会简称为DIPn,其中n是引脚的个数,例如十四针的积体电路即称为DIP14,右图即为DIP14的积体电路。
双列直插封装(英语:dual in-line package) 也称为DIP封装或DIP包装,简称为DIP或DIL[1],是一种积体电路的封装方式,积体电路的外形为长方形,在其两侧则有两排平行的金属引脚,称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中,或是插入在DIP插座(socket)上。 三个14针(DIP14)的DIP包装IC 16针、14针及8针的DIP插座(socket) DIP包装的元件一般会简称为DIPn,其中n是引脚的个数,例如十四针的积体电路即称为DIP14,右图即为DIP14的积体电路。