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多晶硅
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多晶硅(polycrystalline silicon或multicrystalline silicon),亦称polysilicon、poly-Si或mc-Si,是一种高纯度的多晶形式的硅,由细小的单晶硅构成,作为太阳能光伏和电子工业的原料使用。它不同于用于电子和太阳能电池的单晶硅,也不同于用于薄膜设备和太阳能电池的非晶硅。

多晶硅由冶金级硅通过一种称为西门子法(Siemens process)的化学提纯工艺生产。该工艺涉及挥发性硅化合物的蒸馏,以及在高温下将其分解生成硅。一个新兴的替代精炼工艺使用流化床反应器,成本更低。[1]光伏行业亦生产“升级冶金级硅”(upgraded metallurgical-grade silicon,简称 UMG-Si),采用冶金而非化学的提纯工艺以降低成本,但牺牲了纯度。[2][3][4][5]用于电子行业的多晶硅杂质含量通常低于十亿分之一(ppb),而多晶太阳能级硅(SoG-Si)通常纯度较低。在2010年代,产能呈向中国集中的趋势,中国企业占前十名中的七家,并约占全球总产能的90%,全球总产能约为1,400,000公吨(MT)。德国、美国和韩国企业占剩余市场份额。[6]
多晶硅原料通常以西门子法制得的大直棒形式出现,工厂常将其按特定尺寸切碎并在洁净室包装后出货。[7]这些原料可直接铸造成多晶铸锭,铸锭为大型方块,重量约800千克[8],用于制造太阳能硅片[9];或者将原料送入再结晶工艺,以常用的直拉法(柴可拉斯基法)生长单晶硅锭(boule)。[10][9]单晶锭随后被切片成薄硅片,用于生产太阳能电池、集成电路及其它半导体器件。
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单晶硅和多晶硅
在单晶硅中,晶体框架结构是均匀的,能够由外部均匀的外貌来辨识。在单晶硅(也称单晶)中,整个样品的晶格连续不间断,且没有晶界。大的单晶在自然界中是极其罕见的,并且也难以在实验室中制造(见重结晶)。相比之下,原子在无定形结构中的位置被限制为短程有序。
多晶和次晶相(见多晶体)由数量众多的小晶体或者微晶构成。多晶硅是一种由许多的较小硅晶构成的材料。多晶体晶胞可由一种可见的“片状金属效应”来识别纹理。半导体级(也包括太阳能级)多晶硅被转换为“单晶”硅——意味着在“多晶硅”中随机联接的晶体转变成了一个大的“单晶”。单晶硅被用于制造大多数硅基微电子设备。多晶硅能够达到99.9999%纯度。超纯多晶硅也应用在半导体工业里,比如2至3米长的多晶硅棒。在微电子业(半导体产业),多晶硅在宏观尺度和微观尺度(组分)皆有应用。单晶硅的生长工艺包括柴可拉斯基法、区熔和布里奇曼法。
生产商
主要的多晶硅生产商有Hemlock Semiconductor、OCI、瓦克集团(Wacker Chemie)、保利协鑫能源、REC、LDK Solar、MEMC,以及一些比较小的生产商[11]。排在前面的7家公司2010年产量超过全球多晶硅产量的79.2%。
参见
参考资料
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